瑞华泰:2024年年度报告

公司代码：688323 公司简称：瑞华泰
转债代码：118018 转债简称：瑞科转债
深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人汤昌丹、主管会计工作负责人黄泽华及会计机构负责人（会计主管人员）赵腾飞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送股，不进行资本公积金转增股本，以上利润分配预案已经公司第二届董事会第二十七次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议通过。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 42
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 63
第六节 重要事项 ...... 73
第七节 股份变动及股东情况 ...... 92
第八节 优先股相关情况 ...... 99
第九节 债券相关情况 ...... 100
第十节 财务报告 ...... 102
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、 指 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司
瑞华泰
嘉兴瑞华泰 指 嘉兴瑞华泰薄膜技术有限公司，系公司全资子公司
瑞华泰应用 指 深圳瑞华泰应用材料科技有限公司，系公司全资子公司
上海金門 指 上海金門量子科技有限公司，系公司参股公司
瑞华泰凯凌 指 深圳瑞华泰凯凌尖端高分子材料研究有限公司，系公司合营公司
嘉兴金门 指 嘉兴金门量子材料科技有限公司，系公司参股公司上海金門的全资
子公司
航科新世纪 指 航科新世纪科技发展（深圳）有限公司
国投高科 指 国投高科技投资有限公司
泰巨尧坤 指 深圳泰巨科技投资管理合伙企业（有限合伙），2024 年 7 月更名为
上海泰巨尧坤企业管理合伙企业（有限合伙）
联升创业 指 上海联升创业投资有限公司
宁波达科 指 宁波达科睿华创业投资合伙企业（有限合伙）
华翼壹号 指 深圳市华翼壹号股权投资合伙企业（有限合伙）
联升承业 指 上海联升承业创业投资有限公司
杭州泰达 指 杭州泰达实业有限公司
中科院化学所 指 中国科学院化学研究所
杜邦 指 DuPontdeNemours,Inc.（NYSE:DD）
钟渊化学 指 KENEKACORPORATION(4118.T)
PIAM 指 PIAdvancedMaterialsCo.,Ltd.(178920.KS)
KOLON 指 KolonIndustries,Inc. (120110.KS)
庞巴迪 指 BombardierInc.(BBD-B.TO)
艾利丹尼森 指 AveryDennisonCorporation(NYSE:AVY)
德莎 指 德莎（苏州）胶带技术有限公司，系 tesaSE 的子公司
宝力昂尼 指 Polyonics,Inc.
生益科技 指 广东生益科技股份有限公司（600183.SH）
联茂 指 广州联茂电子科技有限公司
思泉新材 指 广东思泉新材料股份有限公司（301489.SZ）
斯迪克 指 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司（300806.SZ）
日东电工 指 日东电工（中国）投资有限公司及日东电工（上海松江）有限公司，
系日东电工株式会社（6988.T）的子公司
ABB 指 ABBLtd
证监会、中国证 指 中国证券监督管理委员会
监会
上交所 指 上海证券交易所
国信证券 指 国信证券股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司章程》
报告期、本报告 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
期

元、万元 指 人民币元、人民币万元
PI 指 聚酰亚胺，英文名 Polyimide，简称 PI，指分子结构中含有酰亚胺
基团的高分子化合物，是三大先进高分子材料之一
PI 薄膜 指 聚酰亚胺薄膜，英文名 PolyimideFilm，简称 PI 薄膜，系聚酰亚胺
的一种产品形式
PI 树脂 指 聚酰亚胺树脂，简称 PI 树脂（俗称：浆料），呈液态形式，系聚酰
亚胺的一种产品形式，本文主要指用于柔性 OLED 显示领域
CPI 薄膜 指 透明聚酰亚胺薄膜，英文名 ColorlessPolyimideFilm，简称 CPI 薄
膜，系一种无色透明的 PI 薄膜
TPI 薄膜 指 热塑性聚酰亚胺薄膜，英文名 Thermoplastic PolyimideFilm，简称
TPI 薄膜，系聚酰亚胺的一种产品形式
高分子 指 高分子化合物，又叫大分子，一般指相对分子质量高达几千到几百
万的化合物
PMDA 指 均苯四甲酸二酐，英文名 Pyromelliticdianhydride，简称 PMDA，系
一种 PI 薄膜制造中使用的化学物质
ODA 指 二氨基二苯醚，英文名 4,4’-Diaminodiphenylether，简称 ODA，
系一种 PI 薄膜制造中使用的一种化学物质
PCB 指 印制线路板，英文名 PrintedCircuitBoard，简称 PCB，有柔性、刚
性等类别
FPC 指 柔性印制线路板，又称可挠曲性线路板，英文名 FlexCircuitBoard，
简称 FPC，用柔性绝缘基材制成的印制电路板
柔性覆铜板，又称挠性覆铜板，在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性
FCCL 指 绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起
所形成的覆铜板，系生产 FPC 的基材
MAM 指 聚酰亚胺复合铝箔产品，金属铝与聚酰亚胺制成的复合薄膜
COF 指 将芯片直接封装在挠性印制电路板上的新型封装工艺，该等工艺所
采用的印制线路板被称为 COF 封装基板
有机发光二极管显示器，英文名 OrganicLight-Emitting Display，
OLED 指 简称 OLED，具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻
璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光
PAA 指 聚酰胺酸，英文名 Polyamicacid，简称 PAA，分子结构中含有重复
酰胺和羧基基团的一类化合物，系聚酰亚胺前驱体
DMAc 指 二甲基乙酰胺，英文名 Dimethylacetamide，简称 DMAc，系 PI 薄
膜制造中使用的一种溶剂
DMF