隆扬电子:2025年3月20日 投资者关系活动记录表

证券代码：301389 证券简称：隆扬电子
隆扬电子（昆山）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-003
活动类别  特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
 其他 网络会议
参与单位名称 东北证券 建信养老 长安基金
时间 2025 年 3 月 20 日
地点 公司会议室
上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫
名 董事会秘书 金卫勤
证券事务代表 施翌
公司董事会秘书向与会人员介绍了公司概况、发展布局及
2024 年公司经营情况，董事长同与会人员进行了问答交流，证券
事务代表进行了会议记录。本次交流主要内容如下：
（一）公司介绍
2024 年公司经营情况
2024 年度，公司实现营业收入 287,942,035.52 元，同比增长
主要内容介绍 8.51% ，归属于上市公司股东的净利润 82,231,686.40 元， 同
比下降 15.02% ，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
利润 77,434,121.87 元，同比下降 14.79%。
（二）互动交流
Q1、公司屏蔽材料方面的产业布局是如何规划的？
公司屏蔽材料产业，除在昆山、淮安、重庆设有工厂外，分别
在越南、泰国投资设厂，以响应海外客户的供应能力要求。
越南工厂已投产，正在正常运营中，泰国工厂正在建设，已在
部分客户送样，及小批量交货中，但目前越南工厂、泰国工厂
营收占比还比较小。
Q2、公司 HVLP5 铜箔送样验证的客户群体是哪些？生产工艺
与主业是否相关？
公司目前主要面向直接下游客户 CCL 厂，产品与客户测试验
证中，出于商业政策的限制，未经客户许可，公司不便讨论具
体的客户。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射
和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力。
HVLP5 铜箔的生产技术工艺，与屏蔽材料的生产技术相同，通
过磁控溅射+精细电镀的技术，但会增加后处理工序。
Q3、公司并购事项目前进展如何？公司拟并购德佑的主要因
素是什么？
2025 年 2 月 21 日，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司
签订了《股份收购意向协议》，并于同日在巨潮资讯网进行了
披露（公告编号：2025-005）。本次签署的协议仅为意向性协
议，具体的交易方式及交易条款以各方签署的正式收购协议
为准。公司并购是基于公司的实际经营发展需要，德佑新材可
以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材
料在 3C 消费电子、汽车电子等领域的发展布局。本次交易存
在不确定性，公司将根据相关事项的进展情况，分阶段及时履
行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
附件清单（如有） 无
关于本次活动是否涉 公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的及应披露重大信息的 真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
说明 露等情况。
日期 2025 年 3 月 20 日