上海合晶:上海合晶第二届董事会第十七次会议决议公告

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2024-054
上海合晶硅材料股份有限公司
第二届董事会第十七次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会
议（以下简称“本次会议”）于 2024 年 12 月 30 日以现场与通讯相结合的方式召
开，本次会议通知已于 2024 年 12 月 25 日以邮件方式送达公司全体董事。本次
会议由董事长刘苏生先生主持，应出席会议的董事 9 名，实际出席会议的董事 9名。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范性文件和《上海合晶硅材料股份有限公司章程》的有关规定。
二、董事会会议审议情况
（一） 审议并通过《关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象首次授予
限制性股票的议案》
董事会认为公司和首次授予的激励对象符合 2024 年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）中授予条件的规定，本次激励计划的授予条件已
经成就。董事会同意公司本次激励计划的授予日为 2024 年 12 月 30 日，并同意
以 11.30元/股的授予价格向 31名激励对象授予 240.00 万股限制性股票。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《上海合晶硅材料股份有限公司关于向 2024 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2024-053）。
表决结果：同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票，关联董事刘苏生、焦平海、邰
中和、毛瑞源回避表决。
（二）审议并通过《关于郑州合晶与国开行签署贷款及上海合晶担保合同的
议案》

在公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过的预计担保总额范围内，上海
合晶拟为郑州合晶就郑州合晶 12 英寸半导体大硅片产业化项目向国家开发银行河南省分行牵头组建的银团申请的 18 亿元（大写：人民币壹拾捌亿元整）中长期贷款提供连带责任保证担保，并与组建的银团签订银团贷款保证合同，具体的权利义务关系以与国家开发银行河南省分行牵头组建的银团签订的银团贷款保证合同为准。
具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《上海合晶硅材料股份有限公司关于全资子公司与国开行拟签署贷款合同及公司拟签署担保合同的公告》（公告编号：2024-056）。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0票。
（三）审议并通过《关于 2025 年度财务预算报告的议案》
董事会同意公司《2025 年财务预算报告》的内容。
表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0票。
特此公告。
上海合晶硅材料股份有限公司董事会
2024年 12月 31日