甬矽电子:关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(修订稿)
公告时间:2024-12-13 17:21:46
股票简称:甬矽电子 股票代码:688362
关于甬矽电子(宁波)股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
审核问询函的回复
保荐人(主承销商)
(深圳市福田区福田街道益田路 5023 号平安金融中心 B 座第 22-25 层)
二〇二四年十二月
上海证券交易所:
贵所于 2024 年 10 月 17 日出具的《关于甬矽电子(宁波)股份有限公司向
不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2024〕114 号)(以下简称“审核问询函”)已收悉,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“发行人”、“公司”、“甬矽电子”)会同平安证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)、天健会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会计师”)、北京市康达律师事务所(以下简称“发行人律师”)对审核问询函所列问题进行了逐项核查,现回复如下,请审核。
如无特殊说明,本审核问询函问题的回复中使用的简称与《甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。
字体 含义
黑体加粗 审核问询函所列问题
宋体 对审核问询函所列问题的回复、中介机构核查意见
楷体加粗 对《募集说明书》及审核问询函回复等申报文件相关内容的修订
在本审核问询函问题回复中,若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异,均为四舍五入所致。
目 录
问题 1 关于本次募投项目 ...... 3
问题 2 关于融资规模和效益测算 ...... 66
问题 3 关于经营业绩 ...... 96
问题 4 关于资产负债结构 ...... 135
问题 5 关于在建工程及固定资产 ...... 147
问题 6 关于财务性投资 ...... 171
问题 7 关于其他 ...... 178
问题 1 关于本次募投项目
根据申报材料,1)公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过120,000.00 万元,用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、补充流动资金及偿还银行借款;2)本次募投“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”的实施主体为发行人控股子公司甬矽半导体(宁波)有限公司。
请发行人说明:(1)本次募投项目建设的研发平台及先进封装产线与现有业务及平台、前次募投项目建设内容在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等的区别与联系,并结合本次募投项目实施后对公司收入结构的影响、公司未来规划等,说明实施本次募投项目的必要性,募集资金是否主要投向主业;(2)结合项目研发及产业化的进度安排、关键节点、产品验证、相关人员及技术储备情况、商业化落地安排等,说明实施本次募投项目是否存在重大不确定性;(3)结合市场空间、竞争格局及竞争优劣势、公司与同行业可比公司现有及新增产能情况,公司现有产能利用情况、客户拓展情况等,说明本次新增产能的合理性及具体消化措施;(4)由控股子公司实施本次募投项目是否符合《监管规则适用指引—发行类第 6 号》6-8 的相关要求。
请保荐机构发表明确核查意见,请发行人律师对第(4)项核查并发表意见。
【回复】
一、本次募投项目建设的研发平台及先进封装产线与现有业务及平台、前次募投项目建设内容在运用技术、应用领域、功能实现、客户群体等的区别与联系,并结合本次募投项目实施后对公司收入结构的影响、公司未来规划等,说明实施本次募投项目的必要性,募集资金是否主要投向主业
本次募投项目产品和公司现有晶圆级封装产品同属于公司晶圆级封装产品大类,系晶圆级封装产品类别下不同的产品线。2024 年 1-9 月,公司晶圆级产
品收入为 6,527.42 万元,主营业务收入占比为 2.61%,相较于 2023 年度全年晶
圆级产品收入(1,507.63 万元)大幅提升。本次募投项目系公司基于现有业务和技术储备的迭代升级,募投项目在所运用的技术、应用领域、封装功能实现、客户群体等方面与公司现有量产产品均有所重合,本次募集资金投资属于投向
主业。具体情况如下:
晶圆级封装产品
本次募投项目晶圆级封装产品
现有晶圆级封装产品
RWLP HCoS-OR/OT HCoS-SI/AI
OR 产品结构跟 R 系列产品类似,通过
多层重布线层承载多枚晶粒,并在重
布线层下方加工晶圆凸点。 HCoS-SI/AI 产品结构同 HCoS-OR
项目 重布线层延伸到晶粒面积范 产品相似,主要区别在于:
晶粒在重布线层上方,重布线层 围外,通过塑封料对扩展开的 HCoS-OR 产品通过多层布线层承
大小不超过晶粒自身面积,并在 重布线层进行保护,并在重布 载多枚晶粒;HCoS-SI 产品将多
重布线层下方制作晶圆凸点。 线层下方加工晶圆凸点。 HCoS-OT 产品内部结构变成了两颗晶 层布线层替换为抗翘曲性能更好
粒上下堆叠,上下两颗晶粒分别位于 的硅中介层;HCoS-AI 产品的硅
两层重布线层上方,重布线层通过电 中介层为有源中介层。
镀铜柱连接,并在底层重布线层下方
制作晶圆凸点。
公司现有晶圆级封装产品与募投项目产品形态一致,均体现为芯片(晶粒)、重布线层和凸点之间的互连,主要功能均包括保护芯片、增强
热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等,现有产品和募投项目产品从产品形态和核心功能上均不存在实质差异。现有晶圆级封装产品
和募投项目产品的区别,主要在于封装体内芯片(晶粒)的数量、排列方式和电气连接方式不同。为了满足市场对芯片算力的需求,募投
项目采用了晶圆重构、电镀导电柱、硅中介层加工等先进工艺,一枚封装体内增加了封装芯片(晶粒)的数量,提升了封装体的密度。因
此,本次募投项目产品属于公司现有晶圆级封装产品内部结构和连接方式的升级。
应用领域 SoC 芯片/计算类芯片 高性能运算芯片、高端通讯芯 高性能运算芯片、服务器芯片等 高性能运算芯片
片、AP 类 SoC 芯片、高端电源
管理芯片、高端音频芯片等
公司现有晶圆级封装产品应用领域主要为 SoC 芯片和计算类芯片,本次募投项目产品主要应用领域包括 AP(应用程序)类 SoC 芯片和高性
能运算芯片,其中:AP 类 SoC 芯片属于 SoC 芯片大类中的细分领域、高性能运算芯片属于计算芯片大类中的高性能计算领域。因此,公司
现有晶圆级封装产品和本次募投项目晶圆级封装产品在应用领域方面存在重合。
智慧家居、智能手机、高清数字 通讯、用户端侧 AI 芯片、移 5G 通讯、人工智能(AI)、高性能计算 HPC、数据中心、图像处理、医疗、
电视、数字货币运算芯片等 动智能设备、汽车电子 汽车自动驾驶等
终端使用 公司业务模式是在集成电路芯片设计公司提供的晶圆上进行封装和测试服务,公司直接客户是芯片设计企业,芯片设计企业再将芯片卖给
场景 终端用户。由于集成电路封测的核心功能是为裸晶提供电气连接并起到保护左右,不同终端用户对芯片设计企业差异较大,但对封测企业
差异较小。公司产品的封装形式、封装结构、所用原材料、采用的工艺技术与最终使用场景不存在严格的对应关系,举例而言:公司以 QFN
封装形式封装了一枚蓝牙通讯芯片,此芯片可能于智能手机、可穿戴设备、智能音箱、汽车、物联网等各类需要蓝牙通讯功能的终端使用
场景。因此,不同终端使用场景不会对公司生产工艺、生产技术产生重大影响。
现有客户的部分高端产品线 主要为高性能运算芯片、高性能通讯
应用,如高端电源管理芯片、 芯片设计企业。公司现有客户开发的
客户群体 翱捷科技、晶晨半导体等 端侧 AI 监控芯片等,例如公 服务器芯片(运算类芯片)将在公司 主要为高性能运算芯片、高性能
司现有客户采用 RWLP 封装的 进行封装和测试,是公司 HCoS-OR/OT 通讯芯片设计企业
端侧 AI 监控芯片已在公司完 封装产品未来主要客户之一
成验证阶段的投片生产
封装功能 1、通过晶圆级封装技术将封装体内晶粒的电气通路导出到封装体外;2、通过封装体对晶粒提供保护。
实现
现有晶圆级封装产品通过“晶圆 与现有晶圆级封装产品相比, HCoS-OR 产品所运用的核心工艺同 HCoS-OR/OT 产品均使用重布线层
重布线