宏微科技:中信证券股份有限公司关于江苏宏微科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于江苏宏微科技股份有限公司
2023 年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为江苏宏微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市及向不特定对象发行可转换公司债券持续督导项目的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2024 年 4 月 22 日至 2024 年 4 月 23 日对公司进行了现场检
查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司2023 年度内部控制自我评价报告、2023 年度内部控制审计报告等文件；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2023 年度审计报告、关于 2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2023年度募集资金存放与实际使用情况审核报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。提请公司注意如下事项：
1、2023 年 1 月 20 日，公司收到中国证券监督管理委员会江苏监管局《关
于对江苏宏微科技股份有限公司采取出具警示函措施的决定》（〔2023〕7 号，以下简称“《警示函》”），主要原因系公司在《2021 年年度报告》编制过程中，存在前五大客户和关联交易部分内容披露不真实、不完整情形；在《2022年第一季度报告》编制过程中，存在会计处理科目使用错误、编制合并报表时未抵消权益分类、未按照新租赁准则列报的情况。针对上述事项，建议公司进一步加强财务会计基础工作以及财务人员的合规培训，完善公司内控流程。
2、根据公司第四届董事会第二十七次会议、第四届监事会第二十次会议审议通过的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》规定：“使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。”保荐机构提示：公司存在部分投资期限超过董事会、监事会授权有效期限的现金管理投资产品，但相关产品可随时赎回，公司需充分关注上述产品，在董事会授权期限内按照募集资金管理制度规范处理，确保投资期限不存在违反《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》的情形。
3、建议公司继续严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股
票上市规则》等法律法规的要求，不断完善公司治理结构，及时履行信息披露义务，合规合理使用募集资金，有序推进募投项目的建设及实施，确保募投项目完成并实现预期收益。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
1、技术升级及产品迭代风险
功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有的技术存在被新的技术替代的可能。如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。
2、重要供应商依赖的风险
产品中的核心原材料中自研芯片采用 Fabless 模式委托芯片代工企业生产，外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者难以通过供应商采购芯片，则可能导致公司产品无法及时、足量供应，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
3、固定资产折旧的风险
随着公司改扩建项目的投产使用，在建工程将陆续转为固定资产，将会导致固定资产折旧费用的增加。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
4、毛利率波动的风险
2023 年度，公司主营业务毛利率为 21.87%，公司原材料的成本占成本的比例超过 78.00%，受 2023 年募投项目投产后，资产折旧摊销会出现较快增长。如果未来公司产品技术优势减弱、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、采购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况，将导致公司综合毛利
率下降。
5、市场竞争风险
国际市场上，经过 60 余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断工业控制、新能源、电动汽车等利润率较高的应用领域。
国内市场较为分散，市场化程度较高，各公司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在下降的风险。
6、宏观环境风险
公司产品主要应用于工业控制、新能源、电动汽车等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，半导体行业也将随之受到影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2023 年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
营业收入 150,473.94 92,608.38 62.48
归属于上市公司股东的 11,619.49 7,870.81 47.63
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 10,077.03 6,037.67 66.90
利润
经营活动产生的现金流 -14,765.12 -8,139.41 不适用
量净额

主要会计数据 2023 年末 2022 年末 本期末比上年同期末增减
（%）
归属于上市公司股东的 114,478.07 96,568.65 18.55
净资产
总资产 248,899.09 168,898.64 47.37
主要财务指标 2023 年 2022 年 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.77 0.52 47.52
稀释每股收益（元／股） 0.76 0.52 47.07
扣除非经常性损益后的 0.66 0.40 66.77
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 11.08 8.59 增加2.49个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 9.61 6.66 增加2.95个百分点
（%）
研发投入占营业收入的 7.18 6.94 增加0.24个百分点
比例（%）
报告期内，公司实现营业收入 150,473.94 万元，同比增加 62.48%；实现归
属于上市公司股东的净利润 11,619.49 万元，同比增加 47.63%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,077.03 万元，同比增加 66.90%；基本
每股收益 0.77 元，同比增加 47.52%；稀释每股收益 0.76 元，同比增加 47.07%；
扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.66 元，同比增加 66.77%，主要系报告期内公司整体产能提升，接受的订单饱满，营业收入同比大幅上升。
报告期末，公司财务状况良好，总资产 248,899.09 万元，较报告期初增加47.37%，主要系 2023 年度向不特定对象发行可转换公司债券及公司净利润增长。
经营活动产生的现金流量净额-14,765.12 万元，主要系公司下游需求旺盛，为了生产和经营的需要，公司购买原材料支付的现金增加以及支付职工薪酬增加导致。
2023 年 6 月，公司实施完成 2022 年度权益分派，向全体股东每 10 股派送
红股 1 股，本次分配后公司总股本由 137,890,668 股变更为 151,679,735 股，根据
每股收益的会计准则和信息披露编报规则，公司已在计算每股收益指标时对上年同期指标按分派后股数重新计算。
六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力
1、技术优势
经过多年的技术沉淀和积累，公司在 IGBT、FRD 等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等 IGBT 芯片设计及制造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等 FRD 芯片设计及制造技术；高可靠终端设计等高压 MOSFET 芯片设计及制造技术等。在模块封装领域的核心技术主要包括低分布参数的模块布线技术、无压和有压银烧结技术、端子超声键合技术、双面散热塑封技术等。高筑核心技术壁垒，夯实行业竞争力。
2、人才优势
人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽