序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
1 | 第三代半导体 | 2025年4月30日公告,公司专注于碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN) 等第三代半导体材料测试技术的研发。 这些材料在能源转换效率和功率密度方面优势显著, 是推动可持续发展的关键技术。 公司通过优化测试流程, 助力提升能源转换效率, 减少能源损耗。 |
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2 | 芯片概念 | 公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟试领域的主力平台供应商。在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。 |
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3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
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4 | 华为概念 | 公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证,包括但不限于长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。:2019年成为华为正式供应商,随后华为批量购买了公司的测试设备。
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5 | 高端装备 | 北京华峰测控技术股份有限公司的主营业务是半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。公司的主要产品是STS8200、STS8300、功率模块测试产品、STS8600。 |
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6 | 京津冀一体化 | 公司办公地址:北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、103;主营业务:半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。 |
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7 | 氮化镓 | 在宽禁带半导体测试方面,公司量产测试技术取得了重大进展,实现了晶圆级多工位并行测试,解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题,并已成功量产。 |
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8 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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9 | 芯片设备 | 作为一家拥有航天基因的国家级高新技术企业,公司一贯重视核心技术研发,拥有强大的自主技术研发能力。经过长期的专注投入,在模拟及混合测试机领域,公司产品性能已达到国际先进水平,公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。 |
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10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
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11 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
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