广合科技(001389):AI驱动高增长,全球化产能释放开启新篇章-深度研究

#核心观点：1、公司是AI服务器PCB供应商，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著。2025年上半年实现营收24.25亿元，同比+42.17%，归母净利润4.92亿元，同比+53.91%，毛利率提升至36.41%。2、技术研发持续高投入，2024年研发费用达1.79亿元，同比+48.6%，已实现PCIe 5.0服务器主板量产、PCIe 6.0早期研发和新产品导入；五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，并完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证；支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB量产、并通过了支持112 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB客户认证。3、全球化产能布局深化，泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户；公司于2025年8月27日拟投资金额约26亿元购买土地使用权并投资建设“云擎智造基地项目”，通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展构建全球化生产网络。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年实现营收54.37/73.62/101.21亿元；归母净利润10.72/14.77/20.75亿元。对应PE分别为28.3/20.5/14.6倍，首次覆盖给予“增持”评级。

  

   #风险提示：原材料波动风险；产线扩张不及预期；国际贸易风险；外汇风险

  

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