广合科技(001389):数字化推动提产增效,经营业绩稳步提升

#核心观点：

   1、AI推动下游需求增长，高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续提升。

   2、2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显，受益于AI、汽车电子及消费电子需求改善。

   3、2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求带动AI服务器市场高景气度延续。

   4、人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进。

   5、公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，技术创新驱动产品结构优化，数字化提产增效。

   6、泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间。

   7、泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品，层数较高，产能爬坡周期较长。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   研发未达预期的风险；市场竞争加剧风险；贸易摩擦风险；原材料价格波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。