泰凌微(688591):全球无线连接一流企业,端侧AI持续发力-深度研究

#核心观点：

   1、泰凌微成立于2010年，2016年推出全球领先多模无线物联网芯片TLSR8269，2019年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司。

   2、2024年公司推出TL721X系列芯片和TLEdgeAI-DK平台，支持主流本地端AI模型，TL721X系列是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台。

   3、公司在蓝牙低功耗SoC芯片、Zigbee、Thread和MatterSoC芯片、2.4G私有协议SoC、无线音频SoC等领域具有突出优势，行业地位稳固。

   4、公司产品广泛应用于智能遥控器、智能零售电子货架标签、无线音频等垂直市场，客户包括谷歌、亚马逊、小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、JBL、Sony等一线品牌。

   5、公司积极布局新一代无线通信技术研发，包括WiFi-6多模芯片、星闪(NearLink)多模芯片，以及支持边缘计算和人工智能的芯片产品。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年分别实现归母净利润1.93亿、2.84亿、3.87亿元，EPS分别为0.80、1.18、1.61元，对应PE分别为47.91倍、32.59倍、23.97倍。首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   AI端侧技术迭代不及预期，消费电子需求疲软，关税影响加剧。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。