斯达半导(603290):着力新能源汽车市场,SiC项目进展顺利

着力新能源市场,车规级IGBT模块持续放量。2024年,公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌,1200V车规级IGBT模块开始批量装车,同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。公司和深蓝汽车战略深入合作,合资公司重庆安达半导体将围绕IGBT、SiC等车规级功率模块开展工作,共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用,目前处于项目建设阶段,进展顺利。

   SiC业务顺利开展。公司SiC业务进展顺利,23年上半年公司应用于乘用车主电机控制器的SiCMOSFET模块持续放量,同时公司新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,对未来该模块销售增长提供持续动力;另一方面,公司使用自主SiCMOSFET芯片的车规级SiCMOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货。公司高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目亦顺利开展,目前处于建设阶段。

   重视海外市场的发展,海外市场进展顺利。公司车规级IGBT模块继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付,并保持快速增长趋势。此外,公司还获得了美国德纳公司颁发的"2023LeadElectricPropulsion"奖项;在工业控制行业,公司也得到了多家海外头部工控客户的认可。2024年公司获得了施耐德颁发的"2023年度优秀新晋供应商奖"、丹佛斯颁发的"2023BestVAVESupplier"等。公司将持续加大海外市场开拓力度,开发更多海外客户,助力公司实现更好的发展。

   我们预测公司24-26年归母净利润分别为6.43、8.56、10.84亿元(原预测24-25年为11.99、14.79亿元,主要根据行业景气度下调了主营业务营业收入和毛利率水平,上调了费用率水平),根据可比公司25年平均35倍PE估值水平,对应125.30元人民币目标价,维持买入评级。

   风险提示下游需求增长不及预期、行业竞争格局不及预期、产品研发和放量进展不及预期。