中芯国际(688981):中国大陆晶圆代工翘楚,国产芯片供应链中坚力量-首次覆盖报告

中国大陆晶圆代工翘楚,国产芯片供应链中坚力量。公司能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至24Q3,公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月88万片晶圆(折合8英寸)。24Q3中芯国际位居全球代工行业第三位,在中国大陆企业中排名第一,市占率达6％。2024Q3公司营收为156.1亿人民币,环比+14.14％,同比+32.50％,创公司单季度收入历史新高。随着公司产能结构也不断优化,平均单价上升,营收增加的同时盈利水平呈上升趋势。

   代工行业具有重资产和高集中度属性,自主可控空间广阔。晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关,为芯片设计公司提供代工服务,具有重资本特性,全球晶圆代工行业竞争格局高度集中,头部厂商地位稳固,行业整体CR5超过90％,呈现寡头垄断格局,台积电24Q3市占率近65％。从行业景气度来看,AI布局叠加供应链库存改善,预估2025年晶圆代工产值将同比增加20％,但景气度较高的先进制程主要集中在中国台湾。2022年中国芯片的自给率约为18.3％,中芯国际等中国大陆晶圆厂近年来技术发展迅猛,资本开支力度强劲,自主可控空间广阔。

   国内晶圆代工龙头,先进制程国产替代引领者。中芯国际作为中国大陆集成电路制造业领导者,据Trendforce数据,24Q1其销售额超越格芯与联电,居全球晶圆代工企业第三,24Q3全球市场份额达6.0％。公司依据一体化布局,打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,构建产品体系完善,全球化布局以覆盖客户需求。同时作为国内首家实现14nmFinFET量产晶圆厂,公司长期引领本土晶圆厂先进制程发展,伴随34万片/月12英寸晶圆扩产项目推进及产能释放,在晶圆制程结构向更先进节点集中+自主可控需求迫切背景下,公司有望进一步引领大陆晶圆厂发展。

   盈利预测与投资建议:预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入564/652/733亿元,同比增长24.7％/15.5％/12.5％,实现归母净利润40/53/68亿元,同比-16.3％/+32.4％/+27.9％,当前股价对应2024/2025/2026年PB分别为5.4/5.2/4.9X。考虑到公司作为中国大陆集成电路晶圆代工厂的龙头,8英寸及12英寸产能国内领先,且率先实现28nm以下制程节点量产,拥有领先的工艺制造能力、产能优势及配套服务,未来行业头部效应将愈加明显,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:行业竞争风险,供应链风险,产能扩建不及预期、数据滞后性风险。