精达股份(600577):主业稳步向上,AI"铜连接"材料放量在即-首次覆盖报告

电磁线老牌龙头,主业基本盘稳步向上。公司成立于1990年,深耕电磁线/漆包线30余年,参与多项行业标准以及"十二五"、"十三五"规划编制。公司拥有电磁线/漆包线产能30余万吨,2022年市占率12％,龙头地位稳固。公司主业以漆包线业务为主(2023年营收占比71％)。受益于产能扩张以及下游新能源需求增长,公司主业稳步向上。2024年前三季度,公司分别实现营收、归母净利润160.9、4.2亿元,同比分别增长22.4％、33.8％。

   把握技术更迭,卡位"特导"、"超导"材料。随着技术进步和产业升级,电磁线生产技术不断向高导电性、高绝缘强度、耐高温方向发展。公司深度布局特种电磁线、超导新材料等前沿技术,目前两大子公司恒丰特导、上海超导分别为国内特种导体(下游AI服务器、航空航天等)、高温超导(下游可控核聚变等)领先企业,布局前沿导体材料,提估值、促成长。

   英伟达GB200重新定义柜内连接方式,铜缆产业链放量。2024年3月,英伟达发布了新一代AI芯片GB200以及与之配套的NVL72/NVL36机柜,其推理性能、训练速度、能效相比H100大幅提升。GB200首次引入柜内铜连接方案,采用铜缆作为背板间、计算/交换托盘内部等环节主要连接方案。铜缆具有成本低、功耗低、延迟低等优势,其中单个NVL72铜连接成本仅为光连接的1/9,在800G短距离传输领域具有广阔应用空间。NVL72机柜中仅背板连接就需要铜缆5000余根,合计长度超2英里。目前,海外谷歌、亚马逊,以及国内华为等厂商加速AI服务器布局,铜连接市场有望在2025年迎来加速放量。

   "镀银铜"是格局极佳环节,公司具备领先竞争力。AI铜连接产业链环节主要包括铜杆-铜镀银-裸线-线缆,其中铜镀银格局优,具有极高的技术壁垒(电镀、拉丝、后道加工)、资质壁垒(电镀资质、认证壁垒)。银是三大超导材料中导电性最优的品种,由于电信号在线缆中遵循"趋肤效应",因此镀银是高速通信铜缆的核心工艺。进入800G时代,224G铜缆的镀银难度及价值量相比传统112/64G大幅提升。公司控股子公司恒丰特导是国内镀银铜领军企业,突破"超微细"高速传输铜线瓶颈,在高速通信领域与安费诺时代微波、泰科电子、乐庭智联、立讯精密等头部下游长期合作。新一代AI服务器放量在即,公司作为核心环节有望重点受益。

   投资建议:预计公司2024-2026年营业收入分别为210.03/235.40/258.42亿元;归母净利润5.51/7.93/9.65亿元;对应PE分别为24.1/16.8/13.8倍。公司是国内电磁线龙头,卡位AI铜连接上游格局优异的内导体镀银铜环节,有望重点受益。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求低于预期,项目进度不及预期,技术路线替代风险。