沃格光电(603773):24Q3业绩符合预期,TGV应用前景值得期待

事件:公司发布2024年三季度报告,2024年前三季度公司实现营收16.43亿元,同比增长31.29％;实现归母净利润-0.49亿元,同比减少141.19％;实现扣非净利润-0.68亿元,同比减少82.92％。2024年Q3公司实现营收6.01亿元,同比增长25.64％,环比增长16.28％;实现归母净利润-0.19亿元,同比减少107.22％,环比增长23.99％;实现扣非净利润-0.23亿元,同比减少72.82％,环比增长32.40％。营收同比快速增长,计提减值影响盈利表现:2024年前三季度,公司光电显示器件产品销售增加,营收同比快速增长。盈利能力方面,2024年前三季度公司毛利率为16.74％,同比-2.73pcts;净利率为-1.50％,同比-1.66pcts。24年Q3公司毛利率为17.23％,同比-2.37pcts,环比+1.96pcts;净利率为-2.06％,同比-2.24pcts,环比+1.36pcts。费用方面,24年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.34％/7.65％/5.08％/1.90％,同比-1.36/-0.53/+0.21/+0.06pcts。2024年前三季度,公司研发费用数额同比增长36.52％,主要由于公司积极开发新产品,研发投入持续增加。此外,公司2024年7-9月计提信用减值准备和资产减值准备约766万元,导致公司2024年7-9月合并财务报表中归母净利润减少600.01万元,影响公司净利润表现。TGV技术应用前景广阔,期待玻璃基板产能放量 :随着人工智能、数据服务中心等发展对AI芯片算力能力提出不断提升的需求,玻璃基矩形封装载板与有机基板和硅基板相比,其材质、工艺优势和经济性愈发凸显,目前玻璃芯基板商业化进程在不断加速,根据市场研究机构YoleGroup的数据显示,2024年先进IC载板市场的价值将达到166亿美元,预计2029年将达255.3亿美元。公司拥有TGV载板核心多层布线和通孔能力,基于对自身技术、产业化能力、行业情况、投资回报等全方位分析,以TGV技术命名,成立了湖北通格微公司投建年产100万平米玻璃芯板级封装载板产品,目前已完成了一期年产10万平米产能投放。公司的TGV技术可应用于2.5D/3D封装的垂直封装载板,终端应用场景包括大型AI算力服务器(CPU/GPU)、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频(含手机)、5G/6G通信基站、MEMS(微型传感器)等高性能计算或高性能信号传输应用场景,公司有望凭借TGV技术的领先优势,为后续玻璃基TGV载板在半导体先进封装领域的产 品化推广打下坚实基础。看好玻璃基的显示应用拓宽＆Chiplet芯片封装商用化:随着AMOLED新型显示技术的发展和成本的下降,AMOLED开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速。公司于2024年3月发布公告,拟投资建设AMOLED显示屏 玻璃基光蚀刻精加工项目,该项目预计于2026年正式投入生产,达产年预计实现月产能2.4万片。该项目的建设有利于推动公司拥有的ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用。此外,随着近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场,以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。2024年8月,湖北通格微与北极雄芯达成战略合作协议,基于通格微在玻璃基巨量通孔(TGV)、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势,以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位,双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

   维持"买入"评级:公司已具备一期年产10万平米玻璃芯板级封装载板产能;同时,公司顺应行业发展方向,积极布局AMOLED显示屏玻璃基应用、加速推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。随着现有项目的量产进度持续推进、TGV技术的持续渗透,公司有望受益玻璃基材料在显示器、TV、车载及半导体先进封装等领域的需求释放。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.40亿元、0.98亿元、2.05亿元,EPS分别为-0.18元、0.44元、0.92元,25-26年PE分别为55X、26X。

   风险提示:玻璃基产能释放不及预期、AMOLED项目建设不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。