晶合集成(688249):前三季度业绩同比大幅改善,CIS产能持续满载

事件:公司发布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营业收入67.75亿元,同比增长35.05％;实现归母净利润2.79亿元,同比增长771.94％;

   实现扣非净利润1.79亿元,同比大幅扭亏。2024年Q3公司实现营业收入23.77亿元,同比增长16.12％,环比增长9.56％;归母净利润0.92亿元,同比增长21.60％,环比下降14.68％;扣非净利润0.85亿元,同比增长293.02％,环比增长126.68％。

   产能利用率维持高位,盈利能力大幅改善:随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。公司2024年前三季度综合毛利率为25.26％,同比提升6.64pcts;净利率为4.37％,同比提升5.67pcts。费用方面,2024年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.61％/3.64％/13.75％/3.87％,同比变动分别为-0.11/-0.20/-1.46/+1.91pcts。

   受益行业复苏及国产替代加速,CIS产能持续满载:Canalys数据显示,2024年Q3,全球智能手机出货量同比增长5％,连续四个季度实现增长;同时,根据IDC预测数据,受益于智能手机需求的逐步复苏和对人工智能芯片的强劲需求,2024年半导体市场有望恢复增长趋势,预计年增长率逾20％。受益智能手机及半导体行业景气度回升,公司中高阶CIS下游需求旺盛,CIS业务实现快速发展。2024年H1,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53％、16.04％、8.99％、2.44％、3.82％,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。公司表示,2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构;公司CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。

   28nmOLED有望于25年H2量产,布局硅基OLED赋能长线发展:公司始终高度重视产品研发,持续加大研发投入,聚焦核心技术,紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势,规划和研发更丰富的工艺平台,持续推进成熟制程先进节点的发展。目前公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。同时,公司23年年报显示,根据中国信通院预测,2020-2024年全球AR/VR产业规模年均增长率约为54％,2024年全球AR/VR市场规模预计达到4,800亿元。目前,AR/VR微显示技术主要采用LCoS(硅上液晶),OLEDoS(硅上有机发光)两种微型显示方案。Mini/MicroLED继承了OLED优点,在体积微型、低耗电、高色彩饱和度、反应速度等方面具有更好的表现,同时其使用寿命较OLED更长,可以基本满足AR/VR对微显示器的所有技术需求,因此Mini/MicroLED有望成为下一代主流显示技术。

   针对AR/VR微型显示领域,公司正在进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。未来随着AR/VR市场规模持续扩张、公司硅基OLED技术研发取得突破,公司有望进一步打开业绩增长空间。

   维持"买入"评级:公司主要从事12英寸晶圆代工业务,提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,是业内前列的纯晶圆代工企业。2023年以来,公司研发项目顺利推进,55nmTDDI产品实现大规模量产,40nm高压OLED平台已于24年Q2小批量量产;110nmDDIC已完成AEC-Q100车规级认证,并通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。伴随消费电子需求复苏,DDIC、CIS行业景气度持续提升,公司产能维持满载,带动公司毛利率逐步修复;同时随着公司先进制程、新技术工艺平台研发持续取得突破,以及高阶CIS产能扩充项目稳步推进,公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场。然而,考虑到公司研发投入维持在较高水平,给利润端带来一定压力,并结合公司三季报财务情况,故下调2024、2025年盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.04亿元、8.58亿元、14.76亿元,EPS分别为0.25元、0.43元、0.74元,PE分别为84X、49X、29X。

   风险提示:需求复苏不及预期风险;客户集中度较高风险;汇率波动风险;

   行业竞争加剧风险。