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神工股份(688233):硅零部件持续强劲增长

中邮证券   2024-10-27发布
事件

   10月25日,公司披露2024年第三季度报告。

   24年前三季度实现营收2.14亿元,同比+79.65%;归母净利润2,748.60万元,同比+166.71%;扣非归母净利2,602.23万元,同比+159.76%;销售毛利率32.63%。

   24Q3实现营收8,888.96万元,同比+120.32%,环比+32.87%;归母净利润2,272.39万元,同比+229.81%,环比+588.50%;扣非归母净利润2,212.84万元,同比+223.78%,环比+663.55%;销售毛利率43.01%,环比+7.89pcts。

   投资要点

   市场回暖,客户订单增加带动营收增长。公司24Q3实现营收8,888.96万元,同比+120.32%,环比+32.87%;销售毛利率43.01%,环比+7.89pcts,主要系国内市场需求持续提升,公司获取和扩大客户订单,取得了一定成效。目前看大直径硅材料产品海外市场有待进一步恢复。公司24Q3实现归母净利润2,272.39万元,同比+229.81%,环比+588.50%;扣非归母净利润2,212.84万元,同比+223.78%,环比+663.55%,主要系本期营业毛利同比增加,期间费用同比减少等因素综合影响所致。

   刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。受益于硅零部件拉动,公司24Q3营收继续增长。公司的硅零部件产品销售规模持续提升,重点客户出货品类数量持续增加,同时公司不断研发新产品,为半导体设备国产自主做出独特贡献。根据公司自主调研数据,目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能,因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中,国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年;另外,中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年,国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%,逐步达到50%以上,考虑到当前国际政治经济形势,该进程有望加速。24H1公司硅零部件实现营业收入约3,658万元,已经接近该业务去年全年3,764万收入,硅零部件业务已成为公司新的业绩增长点。

   投资建议

   我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元,分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元,当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   客户集中风险,供应商集中风险,原材料价格波动风险,业务波动及下滑风险,市场开拓及竞争风险,行业风险,宏观环境风险,募集资金投资项目建设风险,新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

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