鼎龙股份(300054):光电半导体业务占比继续提升,公司盈利能力持续增强

事项:公司公布2024年三季度业绩预告,2024年前三季度,公司预计实现归属上市公司股东净利润36,661.69万元-37,895.49万元,同比增长108％-115％。

   平安观点:利润同比高增,光电半导体板块业务占比持续提升:2024年前三季度,公司预计累计实现营业收入约24.10亿元,实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元,同比增长108％-115％,扣非后归母净利润33,847.12万元–35,080.92万元,同比增长161％-171％。2024Q3单季度,公司预计实现营业收入约8.92亿元,环比增长10％;实现归母净利润1.49亿元至1.61亿元,环比增长9.6％-18.4％。2024年前三季度,公司光电半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营业收入约10.89亿元,同比增长88％,营收占比从2023年的32％持续提升至约45％水平,其中Q3实现营收4.49亿元,同比增长68％,环比增长33％;打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营,预计实现营业收入约13.21亿元,同比略有增长,公司将继续多举措进行降本增效,提升公司经营效率,多渠道拓展业务,夯实公司在行业的竞争力。

   光电板块各业务线稳步放量,抛光垫收入继续创单季新高:从公司光电半导体各业务具体经营情况来看,2024年前三季度,①CMP抛光垫销售约5.24亿元,同比增长95％。其中,Q3实现销售收入约2.26亿元,环比增长39％,同比增长90％,创历史单季收入新高,季度环比增幅明显;

   ②CMP抛光液、清洗液合计销售约1.38亿元,同比增长186％。其中,Q3实现销售收入约6155万元,环比增长53％,同比增长183％;③半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计销售约2.82亿元,同比增长162％。其中,Q3实现销售收入约1.15亿元,环比增长18％,同比增长102％。此外,公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务亦在快速推进中,多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段,客户反馈良好,进展符合公司预期。

   投资建议:公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断,且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料,打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力,各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报,我们上调了公司的盈利预测,预计公司2024-2026年净利润分别为5.24亿元、7.41亿元、10.37亿元(前值分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元),EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元,对应10月8日收盘价PE分别为49.4X、34.9X和24.9X,公司半导体业务经营态势持续向好,且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局,维持公司"推荐"评级。

   风险提示:(1)下游需求可能不及预期:如若行业下游需求疲软,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。