沃格光电(603773):2024H1营收稳健增长,期待玻璃基产能放量

事件:公司发布2024年半年度报告,2024年H1公司实现营收10.42亿元,同比增长34.78％;实现归母净利润-0.30亿元,同比下降168.77％;实现扣非净利润-0.44亿元,同比下降88.75％。2024年Q2公司实现营收5.17亿元,同比增长20.45％,环比下降1.67％;实现归母净利润-0.25亿元,同比下降101.91％,环比大幅下降;实现扣非净利润-0.35亿元,同比下降79.36％,环比大幅下降。

   受益玻璃基应用渗透＆市场份额提升,24Q2营收稳健增长:2024年上半年,公司持续推进玻璃基在MiniLED背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透,积极提升现有业务市场份额,实现营业收入同比稳健增长。其中,玻璃精加工业务(薄化、镀膜、切割)实现营收2.82亿元,同比增长5.97％;控股子公司北京宝昂实现主营业务收入5.55亿元,同比增长99.43％。盈利能力方面,受消费电子及液晶面板行业影响,产品销售价格下降,公司综合毛利率有所下降。24年H1公司毛利率为16.46％,同比-2.92pcts;净利率为-1.19％,同比-1.34pcts。24年Q2公司毛利率为15.27％,同比-3.60pcts,环比-2.35pcts;净利率为-3.42％,同比-1.87pcts,环比-4.43pcts。费用方面,24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.54％/7.64％/5.21％/1.78％,同比-1.34/-0.95/+0.32/-0.13pcts。2024年上半年,公司研发费用数额同比增长43.11％,主要由于公司积极开发新产品,研发投入持续增加。

   显示主业支撑公司成长,期待玻璃基板产能放量:2024年上半年,公司以显示业务板块实现收入为主,半导体业务由于新建产能处于量产前设备安装调试阶段。显示业务方面,公司全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100万平米玻璃基MiniLED基板产能,目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进,处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段;北京宝昂与韩国SKmws.公司达成战略合作,拟合作领域主要为OLED显示屏生产制程中所使用的关键膜材裁切项目,并导入知名面板厂。半导体业务方面,湖北通格微年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步向前推动,预计一期年产10万平米于今年年内进行试生产。随着对算力芯片高性能的需求增加,玻璃基板凭借其卓越的平整度、绝缘性、热性能和光学性质,为需要密集、高性能互连的新兴应用提供了传统基板的有吸引力的替代方案,TGV技术能力在半导体先进封装领域受到广泛关注。公司有望凭借TGV技术的领先优势,为后续玻璃基TGV载板在半导体先进封装领域的产品化推广打下坚实基础。

   看好玻璃基的显示应用拓宽＆Chiplet芯片封装商用化:随着AMOLED新型显示技术的发展和成本的下降,AMOLED开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速。公司于2024年3月发布公告,拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,该项目预计于2026年正式投入生产,达产年预计实现月产能2.4万片。该项目的建设有利于推动公司拥有的ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用。此外,随着近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场,以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。2024年8月,湖北通格微与北极雄芯达成战略合作协议,基于通格微在玻璃基巨量通孔(TGV)、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势,以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位,双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

   维持"买入"评级:2024年上半年,公司实现了玻璃基精密集成电路制作、玻璃基金属化在MiniLED背光和Mini/MicroLED直显产品领域的应用,并不断推进产业化布局和商用化量产;同时,公司顺应行业发展方向,积极布局AMOLED显示屏玻璃基应用、加速推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。随着现有项目的量产进度持续推进、TGV技术的持续渗透,公司有望受益玻璃基材料在显示器、TV、车载及半导体先进封装等领域的需求释放。考虑到消费电子及液晶面板行业景气度不及预期,同时公司投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,期间费用将有所增加,故下调公司盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.40亿元、1.02亿元、2.08亿元,EPS分别为-0.18元、0.46元、0.93元,25-26年PE分别为39X、19X。

   风险提示:MiniLED玻璃基产能释放不及预期、AMOLED项目建设不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。