快克智能(603203):业绩符合预期,消费电子业绩持续释放,多维全检打开成长天花板-半年报点评

2024年H1:1)实现营收4.51亿元,同比+11.89％;实现归母净利润1.19亿元,同比+9.42％;实现扣非归母净利润0.97亿元,同比+4.87％。2)毛利率49.39％,同比-1.69pct;归母净利润率26.36％,同比-0.59pct;扣非归母净利润率21.57％,同比-1.44pct。3)期间费用率为25.12％,同比+0.15pct,销售/管理/研发/财务费用率分别为7.79％、4.45％、13.43％、-0.55％,同比分别变动-0.69、-0.18、-0.69、+1.7pct。

   2024Q2单季度:1)实现营收2.26亿元,同比+20.93％,环比+0.24％;实现归母净利润0.59亿元,同比+10.23％,环比-1.3％;实现扣非归母净利润0.48亿元,同比+3.47％,环比-3.11％。2)Q2单季度毛利率49.28％,同比-1.62pct,环比-0.23pct;归母净利润率26.15％,同比-2.54pct,环比-0.41pct;扣非归母净利润率21.21％,同比-3.58pct,环比-0.73pct。

   1)消费电子复苏带动精密焊接设备高速成长,大客户发货创新高:AI加速消费电子行业复苏,据机构预测2024和2025年全球智能手机出货量将分别增4.5％和5.5％,AI手机是主要增长动力。同时,随着新能源汽车部件向电子化、精密化发展,对焊接精度的要求越来越高。激光锡焊设备能够实现微米级的精准焊接,满足高精度电子元件的连接需求,提高产品的整体性能和可靠性。公司坚持研发创新,紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇。24H1精密焊接装联设备实现营业收入3.38亿元,同比增长22.59％,其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满,选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。2)AI赋能持续创新,多维全检打开成长天花板:24H1凭借AI

   深度学习技术的创新应用和在大客户端积累的丰富经验,公司成功研发了AOI多维全检设备,实现了里程碑式的技术跨越,从局部焊点检测突破到PCB＆FPC和芯片检测的各类复杂场景,包括元器件、mylar、侧面胶水、高反光芯片、透明胶水厚度、胶水气泡以及高密度微孔内焊锡质量的检测,成为大客户首批全检设备供应商。3)SiC上车趋势明确,核心设备放量在即,积极布局先进封装:公司自主研发银烧结系列设备成功打破海外垄断,其中银烧结核心模块--银烧结模具可实现最短一个月交付,极大地满足了客户工艺迭代和快速量产的迫切需求。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Ter1厂商,为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案。报告期内,银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。

   盈利预测:公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测,考虑到AI手机2025年有超过2021年5G手机历史高点的趋势,我们预计24-26年归母净利润2.89、3.97、4.94亿元,(24-26年前值:2.89、3.66、4.50亿元),PE为17.4、12.7、10.2倍,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险