长电科技(600584):Q2业绩环比大增,龙头地位持续巩固-中报点评

核心观点

   事件:公司发布2024年半年报。

   下游逐步回暖,Q2营收同比大增。24H1公司实现营业收入154.9亿元(yoy+27％),实现归母净利润6.2亿元(yoy+25％);单Q2来看,实现营业收入86.4亿元(yoy+37％),实现归母净利润4.8亿元(yoy+26％)。公司业绩增长主要得益于下游市场需求回暖,公司产能利用率有所提升,同时公司聚焦高性能先进封装,强化创新升级,产品结构不断优化。盈利能力方面,公司24H1综合毛利率为13.4％,同比-0.2pct,净利率为4.0％,同比-0.1pct;单Q2毛利率为14.3％,同比变动-0.8pct,净利率为5.6％,同比变动-0.5pct,盈利水平仍有所承压。

   聚焦高附加值市场,各下游业务均明显增长。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局,进一步提升核心竞争力。分下游来看,24H1通讯电子/消费电子/运算电子/工业与医疗电子/汽车电子营收占比分别为41％/27％/16％/8％/8％,其中,通讯电子收入同增超过40％,消费电子收入同增超过30％,运算电子同增超过20％。24Q2单季度各下游领域收入环比均实现双位数增长,其中汽车电子收入环增超过50％。

   各领域多点开花,产品竞争力凸显。云计算领域,公司大颗fcBGA封装测试技术积累深厚,具备全尺寸产品工程与量产能力;高性能先进封装领域,公司推出的XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段;汽车电子领域,公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证,在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂,加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地;半导体存储市场领域,公司拥有16层NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等都处于国内行业领先的地位;功率和能源应用领域,已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产;5G移动终端领域,移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段。

   盈利预测与投资建议

   我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为20.2、29.5、36.7亿元(原24-25年归母净利润分别为29.2/37.9亿元,主要调整了营收、费用率和毛利率),根据可比公司24年39倍PE估值,对应目标价44.07元,维持买入评级。

   风险提示

   封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。