深南电路(002916):AI+汽车驱动PCB业务持续优化,封装基板加速迈进

24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升,公司24H1实现业绩高增,PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业加快推动高端产品导入,维持买入评级。

   支撑评级的要点

   产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H1实现营收83.21亿元,同比+37.91％,实现归母净利润9.87亿元,同比+108.32％,实现扣非归母净利润9.04亿元,同比+112.38％。盈利能力来看,公司24H1实现毛利率26.20％,同比+3.27pcts,实现归母净利率11.87％,同比+4.01pcts,实现扣非归母净利率10.86％,同比+3.81pcts。单季度来看,公司24Q2实现营收43.60亿元,同比+34.19％/环比+10.07％,实现归母净利润6.08亿元,同比+127.18％/环比+60.11％,实现扣非归母净利润5.69亿元,同比+130.49％/环比+69.45％。公司24Q2实现毛利率27.11％,同比+4.28pcts/环比+1.92pcts,归母净利率13.94％,同比+5.71pcts,扣非归母净利率13.04％,同比+5.45pcts。

   把握AI+汽车结构性机遇,PCB业务持续优化。公司PCB业务实现营收48.55亿元,同增25.09％,毛利率31.37％,同增5.52pct。1)通信:AI相关需求驱动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。公司得益于有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化。2)数据中心:得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升,公司数据中心领域订单同比取得显著增长。3)汽车电子:公司前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势。

   封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现营收15.96亿元,同增94.31％,毛利率25.46％,同增6.66pcts。1)BT基板:存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;RF射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核。2)FC-BGA基板:广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16层及以下产品现已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。

   估值

   考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏,公司不断推进"3inone"战略,逐步开拓新市场,我们上调公司盈利预测,预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润分别为21.14/24.63/28.14亿元,EPS分别为4.12/4.80/5.49元,对应2024-2026年PE分别为25.4/21.8/19.1倍。公司具有一定性价比,维持买入评级。

   评级面临的主要风险

   封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。