景旺电子(603228):转债触发赎回条件,PCB稳步拓品类

公告:1)2024年6月24日至7月16日,景旺电子已有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格22.58元/股的130％(即29.36元/股),已触发"景20转债"的有条件赎回条款。公司决定行使"景20转债"的提前赎回权利,"景20转债"赎回暨摘牌,赎回价格101.459元/张,最后交易日2024年8月7日,最后转股日2024年8月12日。2)2024上半年实现归母净利润63,789万元-70,168万元,同比增加57.94％-73.74％。

   景旺电子PCB产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等,是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商,广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。据年报披露,景旺电子2023年营业收入107.57亿元,同比增长2.31％,在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位,排名第10位。

   汽车PCB业务稳步拓展:汽车电子是公司最大应用领域。景旺电子PCB可用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级驾驶辅助系等终端;云端,公司高多层、HDI、SLP等产品可用于存储芯片/模组及数据中心。

   光模块业务快速发展:2023年以来,景旺已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块产品,2024上半年已完成1.6T光模块产品的打样并具备量产能力。

   5大生产基地,11个工厂,产能不断扩张。其中,珠海富山软板工厂积极扩充动力电池FPC产能,向精细化、多层化发展;珠海高多层工厂设计产能120万平方米/年,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,兼容汽车产品。

   珠海景旺投建HLC、HDI(含SLP)项目,切入高技术、高附加值产品。HDI项目采用边建设边投产的方式,达产后将形成60万平方米的HDI板(含mSAP技术)生产能力,自2019年开始建设,2021年6月部分投产,结合实际建设情况和投资进度,公司近期公告将HDI项目全部建成时间由2024年3月延期至2025年6月。

   调整盈利预测,维持"买入"评级。由于公司下游需求弱复苏,珠海投产延迟,将2024营收从149亿元下调到119亿元,归母净利润预测从17.45亿元下调至13.9亿元,新增2025/26年盈利预测14.9/16.7亿元,2024年PE16X,可比公司(沪电股份、深南电路、胜宏科技、崇达技术)2024平均PE26X,景旺目标市值上升空间58％,维持买入评级。

   风险提示:客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链涨价。