恒玄科技(688608):6nm新品24年有望量产,积极拓展AIoT领域

BES2700深受市场认可,BES2800有望24年量产。公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后,在市场上获得广泛认可,已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。BES2700系列芯片在2023年快速上量,拓宽了公司芯片的下游应用领域,除TWS耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800已流片成功,目前该芯片已进入市场推广阶段,预计2024年实现量产。BES2800通过采用6nmFinFET工艺,与上一代BES2700平台相比,CPU算力提升1倍,NPU算力提升至4倍,显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,并降低功耗。

   顺应AIoT发展趋势,成为主控平台芯片供应商。公司第二代集成ARMCortex-A系列CPU的Wi-FiSoC芯片BES2600系列在智能音箱和智能家居市场已量产出货,集成DSI显示接口、CSI摄像头接口,以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术,并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势,向高速、大带宽、大算力演化,自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势,持续加强技术横向纵向延伸,逐步强化主控平台芯片的能力,不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。

   盈利预测和投资建议:我们认为公司在巩固TWS市场优势的背景下,大力开拓新领域,有较大潜力。我们预计24-26年公司对应EPS分别为2.30/3.27/4.40元/股。结合可比公司给予24年PS估值区间6-7x,对应合理价值区间135.25-157.79元,给予"优于大市"评级。

   风险提示:行业竞争加剧;订单不及预期;供应链风险。