汇成股份(688403):业绩稳步增长,持续提升高阶测试平台产能

投资要点

   2024年5月8日,公司发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)。

   此前,公司发布了2024年第一季度报告和2023年年度报告。

   产能释放叠加市场景气度修复,公司业绩稳步增长

   随着公司首发募投项目逐步实施完成,12寸高阶封测产能持续提升,叠加下游市场景气度逐步修复,公司经营情况自23Q2起显著改善。2023年公司实现营收12.38亿元,同比增长31.78％;归母净利润1.96亿元,同比增长10.59％;扣非归母净利润1.68亿元,同比增长33.30％;毛利率26.45％,同比减少2.27个百分点,主要系折旧计提增加较大;研发投入0.79亿元,同比增长21.06％。

   受下游面板行业景气周期影响,叠加春节放假等因素,第一季度属于业内传统淡季,订单饱和度有所回落,24Q1稼动率环比略有下降。24Q1公司实现营收3.15亿元,同比增长30.63％,环比减少8.07％;归母净利润0.26亿元,同比增长0.10％,环比减少51.16％;扣非归母净利润0.22亿元,同比增长30.02％,环比减少56.25％;

   毛利率19.19％。

   持续提升高阶测试平台产能,进一步优化产品结构

   公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.49亿元,其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟分别投入3.5和5.0亿元,旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模,并拓展车载显示面板市场。

   公司已以自有资金先期投入项目。截至2023年底,两个项目工程进度均达到25％。

   根据公司2024年1月投资者调研纪要,公司表示新增产能预计于24H1逐步释放;

   同时由于下游需求较为旺盛且OLED屏渗透率持续提升,公司预计2024年OLED产品封测业务营收占比有望延续增长态势。

   12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目:公司预计项目达产后,可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年的生产能力,可实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元。

   12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目:公司预计项目达产后,可新增晶圆测试6.84万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力,可实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元。

   投资建议:鉴于公司持续扩充产能,折旧规模较大,我们调整原先对公司24/25年的利润预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3％/23.6％/15.0％;归母净利润分别为2.31/2.88/3.34亿元(24/25年原先预测值为2.65/3.42亿元),增速分别为18.0％/24.5％/16.0％;PE分别为29.5/23.7/20.4。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,持续提升高阶测试平台产能,紧抓OLED市场机遇,增长动力足。持续推荐,维持"买入-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期风险,系统性风险等。