隆扬电子(301389):扩展屏蔽材料应用、复合铜箔投产在即-公司深度报告

电磁屏蔽材料技术领先。公司始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新,致力于改进生产技术工艺,不断完善产品效能。凭借自主研发,公司已拥有发明专利16项、实用新型专利80项,掌握包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术和异形模切及自动排废技术等多项核心技术,全方位覆盖电磁屏蔽材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切工序,有效提升电磁屏蔽产品的屏蔽效能和精密程度。

   依托于自主研发的核心技术,公司能够根据客户的不同需求,提供高质量、高稳定性的电磁屏蔽材料和高性能的绝缘材料,在行业内具有较强的市场竞争力。利用技术优势拓展绝缘材料和导热材料。绝缘材料作为装备工业的关键基础材料,广泛应用于电力、电机、电子信息、轨道交通、航空航天及军工等多个领域,导热材料产品通过优化热传导路径和温度分布,实现设备内部的热量均匀分布和高效散热。

   导热均温产品通常包括导热介质、散热器、温度传感器等组件,以确保整个系统保持合适的工作温度,保护元件,确保电子产品的可靠运作。发力复合铜箔,进军动力电池市场。复合铜箔是一种新型的动力电池集流体材料,其具有质量轻、成本低、性能更佳的优势。当作为集流体时,复合铜箔具有解决降低纯铜箔厚度所存在缺陷的优势,被认为可以替代纯铜箔。公司第一家复合铜箔工厂有望在年内试生产,产能3400万平米。公司规划建设7家工厂,复合铜箔产能达到2.38亿平米。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司2023-2025年营业总收入2.75/5.52/7.39亿元,归母净利润1.07/1.98/2.61亿元。考虑公司在电子屏蔽材料具有较高的技术壁垒,同时利用自身技术优势向绝缘材料和复合铜箔扩展,进入更大的市场。参考中石科技、世华科技和斯迪克,首次覆盖给予公司"买入"评级。

   风险提示:消费电子需求低于预期、复合铜箔投产低于预期。