华正新材(603186):CCL拐点初现;背板业务可期

事件:公司发布三季度业绩,收入9.2亿,环比增长11％,同比增长17％,公司毛利率环比增长1.2个百分点。但由于研发费用增长以及财务费用波动,公司三季度亏损1925万,较二季度有所扩大。

   CCL拐点凸显,高频高速产品国产替代空间广阔:伴随三季度上游PCB厂商稼动率持续复苏,FR4等中端产品供需已经逐步平衡。三季度受益于产能利用率提升,公司毛利也有所回暖。根据我们的供应链调研,三季度CCL行业层面产品价格已经开始小幅上行。我们认为目前CCL以及逐步走出周期底部,在四季度PCB传统旺季的带动下有望开始下一轮上行周期。另一方面,国内高频高速CCL国产替代空间可观,我们认为未来增长点将集中在1)AI服务器/光模块带动高速CCL量价齐升,而公司在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新产品开发及客户导入;2)2024年进入5.5G元年,5.5G基站高频高速材料使用面积相较5G基站提升有望超过40％;3)车载毫米波雷达逐步放量。

   背板材料业务弹性可观:伴随华为Mate60新机型发售,我们预期华为2023/2024年全系手机销量为4300万/8000万部,以单机价值量20元计算,其背板市场空间2023/2024年分别为8.6亿/16亿元。根据公司披露,公司生产的玻纤增强材料(复合材料),已经形成稳定批量销售,并可用于新型手机背板。若切入该国内头部手机公司供应链,背板业务也有望带来显著业绩弹性。

   CBF膜-AI产业链上游核心原材料:伴随美方对于AI芯片出口限制进一步收窄,我们预期国内AI计算芯片供给将逐步转向国内厂商。CBF材料作为GPU封装核心上游原材料,或于24年逐步开启国产替代,目前公司产品已经取得阶段性良好成果。我们预期国内ABF膜市场空间有望于2028年超15亿元,国产替代空间巨大。

   估值与建议:目前国内可比半导体材料公司2024年估值约为35x-40x,而CCL公司约为10-15x,我们认为半导体材料将为公司打开第二成长极,20x2024PE为公司合理估值。我们预计公司2023/2024年净利润分别为-0.36/3.34亿元(此前为-0.01/3.06亿元),对应目标价47元(原目标价43元,20x2024PE,+9％),维持优于大市评级。

   风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。