沃格光电(603773):玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板-公司深度研究

投资要点:

   专注光电玻璃精加工技术,布局半导体先进封装用玻璃基板。

   玻璃基板有望成为下一代半导体先进封装基板

   封装基板主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用PCBPCB之间提供电流和信号连接,同时为芯片提供机械支撑、散热等作用,是最大的封装材料品类。目前的封装基板以有机基板为主,玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能、热学性能和机械性能等方面均拥有优越的表现,有望成为下一代封装基板材料。

   布局MLED玻璃基板,可提供整套解决方案

   MLED直显/背光基板是玻璃基板重要潜在市场。公司已完成投资设立全资子公司江西德虹,并实施玻璃基材Mini/MicroLEDMini/MicroLEDMini/MicroLEDMini/MicroLEDMini/MicroLEDMini/MicroLED基板生产项目的投建工作,预计20232023年下半年形成年产百万平米的规模产能,规划总产能500万平方米。公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的MiniLEDMiniLED背光完整产业链,可提供整套解决方案。

   国际上少数掌握TGV技术的厂家之一

   TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术,以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGVTGV技术可以避免TSVTSV的问题,是理想的三维集成解决方案。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGVTGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm0.2mm,实现轻薄化,是国际上少数掌握TGVTGV技术的厂家之一。公司已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证和合作开发,目前部分产品已获得客户验证通过。

   盈利预测、估值与评级

   我们预计公司20232023-20252025年营业收入分别为17.70/26.07/37.5017.70/26.07/37.5017.70/26.07/37.5017.70/26.07/37.5017.70/26.07/37.5017.70/26.07/37.50亿元,同比增速分别为26.55％/47.27％/43.86％26.55％/47.27％/43.86％26.55％/47.27％/43.86％26.55％/47.27％/43.86％26.55％/47.27％/43.86％26.55％/47.27％/43.86％;归母净利润分别为0.19/1.67/2.880.19/1.67/2.880.19/1.67/2.880.19/1.67/2.880.19/1.67/2.88亿元,同比增速分别为扭亏/767.97％/72.75％/767.97％/72.75％/767.97％/72.75％/767.97％/72.75％,EPSEPS分别为0.11/0.97/1.680.11/0.97/1.680.11/0.97/1.680.11/0.97/1.68元,对应PE分别为308/35/21倍。可比公司24年平均PE为30倍,鉴于公司MLEDMLED玻璃基板和IC载板业务具有广阔的发展前景,我们给予公司24年45倍PE,目标价43.7443.74元,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:宏观经济波动、市场竞争激烈、新技术产业化进程不及预期、定增未能顺利发行等风险。