江波龙(301308):购买力成苏州70％股权,加注研发完善半导体存储产业布局-公司事件点评报告

事件

   江波龙拟以1.32亿美元通过其新设全资子公司收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技(苏州)有限公司70％股权。本次交易的标的公司70％股权全部权利义务于2023年10月1日完成转移,标的公司已经成为公司的间接控股子公司。本次收购作为江波龙加强生产制造端布局的具体措施,公司将有望进一步提升存储芯片封装测试能力和产能利用率,完善产业链布局,在提升产品品质,快速响应客户需求,灵活定制产品规格和提供稳定产能等多方面形成合力。

   投资要点

   Q2业绩环比提升,静待下游市场需求回升

   公司2023H1营收37.07亿元,同比-24％,归母净利润-5.96亿元,同比-261％,扣非归母净利润-6.04亿元,同比-262％,毛利率0.83％,同比-16.53pct。Q2季度营收22.26亿元,环比+50％,归母净利润-3.15亿元,环比+12％,扣非归母净利润-3.22亿元,环比+13％,季度毛利率0.53％,环比-0.74pct。2023H1行业下游市场持续承压,消费类存储产品价格下跌导致2023H1毛利率下降。

   存储产品布局丰富,自主研发持续赋能

   目前,公司有两款自研主控芯片LS600和LS500性能相较市场同类产品具有明显优势,已经在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证,计划逐步导入量产;公司保持对UFS新一代嵌入式存储、集成式嵌入式存储(即ePOP、eMCP等)的研发力度,公司的UFS2.2和UFS3.1产品已经量产;公司的企业级存储产品组合,主要系公司SSD产品线当中的eSSD产品,以及内存条产品线当中的RDIMM产品,该两类产品均系主要用于服务器等复杂应用场景的高端存储产品,公司eSSD、RDIMM产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili等重要客户的认证,并且已经取得了部分客户的正式订单实现了量产出货;公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产,公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片,可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场,并在部分应用中可以替代NORFlash,具有良好的市场前景。

   完善供应链布局,进一步开拓海外市场

   在保留并继续完善已经形成的委托外发模式,并保持与供应链合作伙伴良好的合作之外,公司对于部分新兴业务(如车规工规级、企业级存储)所带来的对公司自有产能需求的挑战,亦进行了深入调研论证和相应部署,着手打造更具韧性的供应链体系,有意通过股权并购或其他方式,将自身拥有的研发能力与潜在并购标的封测、SMT、组装等制造能力形成协同效应,与现有的委托外发模式各司其职,共同配合为公司各产品线全面提升价值。

   自2017年跨国收购Lexar(雷克沙)品牌并成功实现全球运营以来,公司亦深入考虑如何更好的进行属地投资,增强公司国际化运营能力,打造能够应对地缘环境变化的弹性供应链及业务体系。2023年6月13日,公司宣布收购SMARTBrazil81％股权,公司将以SMARTBrazil业务资源为基础,利用贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势,为巴西本地客户提供更优质的服务,扩大公司的巴西市场份额,并为公司国际业务提供中长期支撑。

   盈利预测

   预测公司2023-2025年收入分别为87.88、104.57、123.45亿元,EPS分别为0.24、0.72、1.24元,当前股价对应PE分别为391、131、77倍,我们看好公司在国产化替代加速的推动下实现半导体存储领域的长期成长,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示

   下游市场需求恢复不及预期风险,上游原材料价格波动风险市场竞争加剧风险,研发不及预期风险,贸易摩擦风险等。