华正新材(603186):Q2营收和利润环比改善,CBF积层绝缘膜进展顺利,CCL修复可期-2023年中报点评
东方财富证券 2023-08-16发布
终端需求不足,Q2亏损幅度收窄。2023H1公司实现营业收入15.81亿元,同比下滑1.07%,单二季度实现营收8.23亿元,同比增长8.15%,环比增长8.63%,上半年下游终端需求不足,行业稼动率不饱和,导致增长乏力,二季度同比环比均有所改善;2023H1公司实现归母净利润-0.11亿元,同比下滑116.27%,实现扣非归母净利润-0.21亿元,同比下滑137.09%,单二季度实现归母净利润-0.03亿元,同比下滑109.03%,环比增长55.47%,单二季度实现扣非归母净利润-0.07亿元,同比下滑122.39%,环比增长49.04%,公司2023Q2亏损幅度收窄,环比有较为明显提升。
产品价格下滑影响毛利率。2023H1公司毛利率为10.61%,同比下滑4.72pct,净利率为-0.68%,同比下滑5.18pct,单二季度公司毛利率为9.85%,同比下滑5.54pct,环比下滑1.58pct,单二季度净利率为-0.35%,同比下滑5.64pct,环比提升0.69pct,公司为应对需求不足采取了调整价格保稼动率的经营方式,产品售价下降幅度高于原材料下降幅度是影响毛利率的重要因素。从费用端来看,2023H1公司期间费用率为6.69%,同比上涨0.54pct,销售费用率和管理费用率有小幅上涨,公司研发费用率同比增长0.86pct达到5.98%。
传统业务开拓新产品、新领域,新型业务努力实现突破。覆铜板方面,FR4努力开拓汽车电子、光伏等新领域;高速板逐步完成Ultralowloss、Extremelowloss等级材料的客户认证,有望在AI服务器、高速交换机市场迎来新成长;高频板已经通过海外终端认证并实现小批量交付;高导热金属基板开拓IPM、IGBT等高端市场并实现批量销售。半导体封装材料方面,CBF积层绝缘膜在ECP嵌埋技术及算力芯片等应用场景已形成系列产品,并在重要终端客户及下游客户中开展验证,已经取得阶段性良好成果;BT封装材料在Mini&MicroLED等应用场景已通过多家行业头部企业验证,形成批量稳定订单,在Memory和MEMS等应用场景已通过多家下游客户验证,进入小批量订单交付阶段。膜材料方面,以黑色哑光铝塑膜为代表的高端3C领域实现放量增长;储能、动力领域高耐久性、高冲深铝塑膜研发取得重大进展;在动力电池领域持续开展产品验证,部分客户已完成电芯级测试。复合材料方面,交通物流用热塑性蜂窝材料积极开拓海外市场,功能性复合材料开拓动物医疗设备等新领域。传统业务稳步发展,叠加新型业务的第二成长曲线,公司长期增长确定性较强。
【投资建议】
上半年需求复苏节奏低于预期,但是公司采取多种途径维持经营计划,我们维持此前营收预测,预计2023/2024/2025年的营业收入分别为39.31/51.30/65.30亿元,鉴于终端需求不足以及行业竞争加剧等多方因素,我们小幅下调2023年归母净利润至0.69亿元,维持24和25年的利润预测,预计2024/2025年归母净利润分别为2.22/3.98亿元,对应EPS分别为0.48/1.56/2.80元,对应PE分别为64/20/11倍,维持"增持"评级。
【风险提示】
下游需求不及预期;
产能释放节奏不及预期;
新业务客户验证进奏不及预期;
竞争加剧影响整体盈利能力。