慧智微(688512):手机／物联网射频前端芯片领军者

慧智微:国产智能手机与物联网射频前端芯片领军者慧智微专注于射频前端芯片的设计研发,具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,产品已完全覆盖主流通信频段,广泛应用于智能手机与物联网等领域。公司已拓展客户包括三星、OPPO等国内外知名智能手机品牌以及闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商。公司有望把握5G射频前端模组国产化机遇,不断完善L-PAMiF、L-PAMiD等高集成模组的产品布局,在头部手机品牌客户供应链实现份额持续提升。预计2023/24/25年公司将实现营收6.03/11.11/13.71亿元,参考可比公司8.31倍24PS,考虑公司尚处于成长阶段,但头部客户覆盖度已经较广,且部分产品有望于23年开始进入从客户导入到大规模放量阶段,给予10倍24PS,对应目标价24.5元,首次覆盖给予"买入"评级。

   射频前端产品布局完善,份额仍有较大提升空间公司在射频前端领域已形成完善产品矩阵,2020年在国内率先推出5G新频段L-PAMiF产品并实现大规模销售,2022年发布低频L-PAMiD产品,中高频L-PAMiD产品也将陆续推出,5G模组布局完善度国内领先。据TSR数据,2021年公司L-PAMiF产品出货量约占全球1.95％市场份额,2022年公司手机射频产品销售额全球市占率不足1％,仍有较大提升空间。公司自主研发的基于"绝缘硅+砷化镓"可重构硬件架构,可有效提升射频性能,实现成本优化、缩短产品研发周期,助力公司在白热化竞争中取得突破。

   深耕头部客户资源,智能手机与物联网领域双轮驱动公司4G/5G射频前端模组广泛应用于智能手机与物联网两大领域,合作客户包括三星、OPPO、VIVO、荣耀等国内外知名智能手机品牌,闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商以及移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。其中,公司射频前端模组已经在三星全球畅销系列A225G手机实现大规模量产,为深入构建合作关系以及拓展更多客户资源奠定基础。随着5G渗透率及国产化率的进一步提升,以及万物互联催生海量射频前端需求,公司有望持续获得充分的成长动能。

   投资建议:目标价24.5元,基于10倍2024年PS高端射频前端芯片国产替代空间广阔,公司不断拓展产品布局,推动工艺技术升级迭代,有望在更多品牌客户实现规模量产。我们预计2023/24/25年公司营收为6.03/11.11/13.71亿元,参考可比公司8.31倍24PS,考虑公司头部客户覆盖度已经较广,部分产品放量在即,具备较高成长性,给予10倍24PS,对应目标价24.5元,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求复苏较慢,市场竞争加剧,技术升级迭代不及预期。