沃格光电(603773):业绩短期承压,GCB有望领先全球实现规模量产-公司点评报告

事件:公司发布2023年半年度报告,2023年H1公司实现营收7.75亿元,同比增长4.01％;实现归母净利润-0.11亿元,同比下降128.86％;实现扣非净利润-0.21亿元,同比下降157.78％。分季度看,公司2023年Q2实现营收4.29亿元,同比增长10.16％,环比增长23.79％;实现归母净利润-0.12亿元,同比下降70.03％,环比下降1264.30％;实现扣非净利润-0.19亿元,同比下降126.13％,环比下降893.51％。

   H1短期盈利承压,受面板行业稼动率低迷拖累:2023年H1,公司实现营业总收入7.75亿元,同比增长4.01％;受液晶面板行业竞争加剧的持续影响,公司产品综合毛利率下降,实现归母净利润-0.11亿元。2023年H1,公司综合毛利率为19.38％,同比下降2.74pcts;净利率为0.15％,同比下降0.95pcts。费用方面,2023年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.88％/8.59％/4.89％/1.91％,同比变动分别为-1.38/0.60/-0.27/1.64pcts。2023年H1公司费用变动原因系借款增加导致利息支出增加、汇率变动导致汇兑损失增加,财务费用同比增长633.55％。

   IC载板市场前景广阔,持续研发投入助力长期成长:根据Prismark数据,2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90％,2023年封装基板预计产值为160.73亿美元,2027年规模有望达222.86亿美元。公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm,实现轻薄化。2023年上半年,公司加快推进玻璃基在MiniLED背光的产能布局和市场推广,同时加快推进玻璃基TGV技术在Mini/Micro直显以及芯片板级封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度,研发投入为3,791.78万元,与上年同期基本持平。公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微,该项目正处于投建阶段,产品主要为玻璃基IC载板,应用领域主要包括MIP封装、半导体封测(2.5D/3D封装)。近三年,公司已与多家行业知名企业开展玻璃基在Mini/Micro直显产品的合作开发应用,当前包括玻璃基的MicroLEDMIP封装在内的多个项目正在持续开展。随着TGV技术的逐渐成熟,受益半导体市场的高景气度、IC载板市场规模的迅速发展,公司玻璃基IC载板产品市场渗透率有望进一步提升,助力公司长期成长。

   定增加码MiniLED玻璃基线路板业务布局,年产100万平米产能放量在即:随着技术的发展,玻璃基线路板以其优越的性能,将解决PCB基板的部分性能不足问题,成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业,在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点,是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。2023年7月,公司向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过150,000.00万元,募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/MicroLED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当前该项目已完成厂房封顶,一期年产100万平米设备线已陆续到厂,正处于线体安装调试拉通阶段,预计今年四季度可正式投产,产能规模的落地,有助于公司进一步获取客户订单和降低产品成本。随着募投项目陆续释放产能,公司将有望建成全球GCB稀缺产能,形成公司新的盈利增长点。

   维持"买入"评级:公司持续投入加固在玻璃基线路板(GCB)领域的产业链地位,持续强化领域优势。随着TGV技术的逐渐成熟,公司有望受益GCB在MiniLED和IC载板领域的应用场景持续丰富和需求增长,提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.14亿元、1.69亿元、2.19亿元,EPS分别为-0.08元、0.98元、1.28元,24-25年PE分别为30X、23X,维持"买入"评级。

   风险提示:技术革新风险、玻璃基MiniLED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。