沃格光电(603773):业绩短期承压,定增加速建设全球稀缺GCB产能

事件:1.公司于7月14日发布2023年半年度业绩预亏公告,经公司财务部门初步测算,预计公司2023年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润为-1,500.00万元至-1,100.00万元,将出现亏损。经公司财务部门初步测算,预计公司2023年上半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,200.00万元至-1,800.00万元。

   2.公司于7月17日发布2023年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名(含35名)符合法律法规规定的特定投资者,发行数量不超过本次发行前公司总股本的30％,募集资金不超过150,000.00万元(含本数)。本次募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/MicroLED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

   消费电子需求疲软,2023年H1业绩预亏:2023年上半年,受消费电子市场需求疲软影响,全球智能手机出货量下滑,公司毛利率承压。公司预计2023年H1实现归母净利润-1500万元至-1100万元,同比下降122.42％-203.31％;实现扣非净利润-2200万元至-1800万元,同比下降118.50％-167.06％。预计2023年Q2实现归母净利润-1606.35万元至-1206.35万元,同比下降65.66％-120.59％,环比下降1234.32％-1610.44％;

   实现扣非净利润-2005.81万元至-1605.81万元,同比下降88.21％-135.09％,环比下降726.93％-932.91％。由于公司持续推动MiniLED玻璃基线路板等新产品的产能布局,项目投资、运营资金需求增加,导致利息支出等费用增加,对公司利润产生一定影响。资金投入有利于加速新业务发展建设,长期来看有利于公司整体发展。

   定增加码MiniLED玻璃基线路板业务布局,产能扩张助力业绩恢复。随着技术的发展,玻璃基线路板(Glasscircuitboard,GCB)以其优越的性能,将解决PCB基板的部分性能不足问题,成为更优选的基板材料。公司作为传统光电玻璃精加工的龙头企业,在玻璃基芯片板级封装载板方面已攻克技术难点,是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过150,000.00万元,募集资金拟用于德虹年产500万㎡玻璃基材Mini/MicroLED基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。该项目实施建成后,达产年将实现年产500万平方米MiniLED玻璃基线路板产能。随着本次募投项目陆续释放产能,公司将有望建成全球GCB稀缺产能,快速占据市场份额,形成公司新的盈利增长点。

   传统玻璃精加工业务提供技术保障,丰富客户资源支撑产能消化:公司长期专注于为客户提供FPD光电玻璃精加工技术服务及光电显示器件产品,现已形成0.1毫米LCD面板薄化、0.15毫米OLED面板薄化、纳米镀膜等多项光电玻璃精加工技术储备。公司通过多年建立的光电玻璃精加工技术优势,反复进行研发验证,实现了MiniLED玻璃基线路板所需的3微米厚铜镀膜技术落地,并储备了6-8微米的厚铜镀膜制程能力;形成了先进的光刻技术,已储备3-6微米线宽线距制程能力,成功解决了MiniLED玻璃基线路板的各项技术难点。公司通过多年的光电玻璃精加工技术积累以及MiniLED玻璃基线路板的技术突破,现已具备MiniLED玻璃基线路板产品的转化能力,为产能布局奠定了坚实的技术基础。公司与京东方、TCL、深天马、群创光电、信利光电等产业链头部企业建立了长期稳定的合作关系,丰富的客户资源将有利于募投项目新增产能的顺利消化,助力公司预期效益的实现。

   下调盈利预测,维持"买入"评级:受2023年H1消费电子市场需求复苏缓慢影响,公司传统主营业务承压。同时公司积极推动MiniLED玻璃基线路板产能布局,期间费用有所扩大,因此下调公司2023年盈利预期。但公司持续投入加固在玻璃基线路板(GCB)领域的产业链地位,持续强化领域优势。

   公司有望受益GCB在MiniLED和IC载板领域的应用场景持续丰富和需求增长,提升盈利能力和产业链地位。预计公司2023-2025年归母净利润分别为-0.20亿元、2.03亿元、2.85亿元,EPS分别为-0.12元、1.18元、1.66元,PE分别为-282X、28X、20X,维持"买入"评级。

   风险提示:技术革新风险、玻璃基MiniLED扩产不及预期、下游需求不及预期、市场竞争风险。