沃格光电(603773):2023Q1业绩显著好转,与中电互联签订战略合作协议-2022年＆2023年一季报点评

英特尔发布未来芯片封装蓝图,或将采用玻璃基板设计。近日,Intel官网发布了先进封装技术蓝图,期望未来将传统基板转为玻璃材质基板,因为玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。为此Intel开发了共同封装光学元件技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽,并使得芯片可以支持热插拔使用模式。而沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术(双面单层、双面多层),拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化,是全球少数掌握TGV技术的厂家之一。目前已在芯片板级封装载板领域进行研发布局,并攻克封装载板的技术难点,部分产品已通过客户验证,预计今年下半年一期产能达成后实现小批量生产。

   【投资建议】

   公司在行业周期底部大力扩产,且瞄准的是助力行业降本的新技术方向,有望在未来的需求复苏周期中叠加新产品渗透率提升,从而获得爆发增长机遇。根据公司的扩产节奏,新增2025年盈利预测,我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为19.35/33.54/39.52亿元,归母净利润分别为0.35/2.91/3.37亿元,对应EPS分别为0.21/1.70/1.97元/股,对应PE分别为106.54/12.99/11.20倍,维持"买入"评级。

   【风险提示】

   下游消需求不及预期;

   产品研发进度与量产不及预期;

   客户认证与拓展不及预期。