华正新材(603186):CBF材料阶段性突破,CCL周期修复可期

PCB及CCL行业处于摩底阶段,周期修复可期

   需求端:PCB及CCL行业23Q1处于反复磨底阶段,需求企稳、大周期向上或将出现在23Q2及以后(PCB和半导体大周期相似,持续三年左右,21Q3为本轮周期高点),行业部分低端产品价格已降至盈亏平衡点附近,进一步下降空间不大。

   成本端:受海外冲突等事件影响,铜箔等大宗商品22年维持高位,挤压覆铜板公司盈利能力。随着全球通胀缓解、树脂等供应稳定,我们认为23年上游成本端压力或将有所改善。

   产能端:为了抢占市场份额并把握行业复苏机会,公司于2022年发行可转换债券,募集资金中4亿元投向珠海富山制造基地的建设,计划年产2400万张高等级覆铜板,一期项目预计年产量960万张,该项目按计划部分完工投产。

   CBF膜(对标味之素ABF膜)有望打破日本垄断,验证取得良好成果

   ABF载板市场快速增长,上游薄膜作为ABF载板最重要的上游材料,完全被日本垄断,成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF积层绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公司22年年报显示:公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作,开展终端验证。CBF积层绝缘膜加快新产品开发进程,在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,并取得了良好进展。BT封装材料在MiniLED背光和直显应用领域实现稳定市场供应,在存储芯片、微机电系统芯片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。

   乘新能源东风,铝塑膜大幅扩产

   基于锂电池需求和国产化率稳步上升,新能源汽车销量大幅增长等,公司使用自有资金1.4亿元进行增资,主要用于建设年产3600万平方米铝塑膜扩产项目,该项目目前处于试生产阶段和客户验厂阶段。铝塑膜业务在高水平扩大产能的同时,持续加大研发投入和工艺开发,并推动核心原材料国产化,已有多款产品实现原材料的多元化选择。

   投资建议

   我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.66、2.88、6.14亿元,对应市盈率为62.41、14.36、6.73倍,首次覆盖给予公司"买入"评级。

   风险提示

   产能投放不及预期、下游需求不及预期。