燕东微(688172):特种IC加持,12英寸晶圆制造未来可期-深度研究

IDM企业,产品主要对应特种领域。燕东微成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司的主营业务可以分为两类业务,分别是产品与方案和制造与服务,从产品的角度来看,2019～2022H1期间公司产品下游主要应用于特种应用和消费电子领域,其中特种应用为主要应用场景,期间销售收入占比均超55％;从公司制造与服务业务(晶圆制造、封装测试)角度,公司下游对应领域主要为消费电子,2019～2022H1期间对应收入占比均超75％。

   募资主要投向12英寸国产线。公司IPO拟募集资金40亿,募集资金主要用于成套国产装备特色工艺12英寸集成电路生产线,该项目计划总投资75亿,计划投入募集资金30亿,计划利用现有的净化厂房和已建成的系统和设施,进行局部适应性改造,同时购置300余台套设备。该项目建成后将形成月产能4万片,工艺节点65nm的产线,产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设计划分为两个阶段,其中第一阶段将于2023年4月试生产,2024年7月产品达产;第二阶段计划将于2024年4月试生产,2025年7月达产。

   6英寸8英寸晶圆线生产顺利,SiC积极布局。晶圆方面,目前公司共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产。其中燕东科技负责8英寸晶圆生产线运营,位于北京市经济技术开发区,截至2022年6月产能已达4.5万片/月。四川广义负责6英寸晶圆生产线运营,生产线位于四川省遂宁市,截至2022年6月产能已达6.5万片/月。在SiC方面,公司已经建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线,已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产,正在开发SiCMOSFET工艺平台。且12英寸线进展顺利,布局较为完整。

   特种IC:规模稳定提升,门槛要求较高。不同芯片等级可靠性要求不同,其中特种级芯片除了安全性、可靠性、低功耗和其他特殊性能(如抗震、耐腐蚀、耐极端气温等),还需要具备较长的生命周期,所以说特种集成电路及器件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力,且具有定制化程度较高、多品种小批量等特点。根据成都华微招股书,前瞻产业研究院测算,我国特种电子行业预计2021年市场规模约为3500亿元,未来仍将呈现增长趋势,到2025年市场规模有望突破5000亿元。

   盈利预测:公司采用IDM模式,目前具备6英寸、8英寸晶圆生产能力,募集资金投资12英寸国产设备晶圆制造项目,同时在SiC领域积极布局。公司下游主要对应特种IC,行业空间稳步增长同时盈利能力较强,在其他领域中如数字三极管、ECM前端放大器等细分产品公司同样具备较强竞争力。

   我们预计公司2022E/2023E/2024E实现营收21.75/28.43/38.09亿,归母净利润实现4.62/4.75/6.68亿,对当前股价PE69.2/67.3/47.9x,对比行业具有估值优势,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:12英寸晶圆制造项目进展不及预期、特种业务增速不及预期、下游需求不及预期。