隆扬电子(301389):电磁屏蔽材料龙头,技术同源打开成长空间-投资价值分析报告

深耕电磁屏蔽材料二十余年,持续拓展新产品线。隆扬电子成立于2000年,主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。发展至今,公司产品参数在国内领先,广泛应用于高端消费电子市场,长期服务于苹果等品牌的笔记本电脑和平板电脑产品线。2022Q1-Q3,公司实现营业收入3.0亿元,同比-3.5％;实现归母净利润1.3亿元,同比-10.6％。2022年以来,消费电子市场需求放缓,国内局部地区疫情反复,公司业绩阶段性承压。随着消费电子市场需求复苏,公司持续拓展应用领域和产品线,业绩有望企稳回升。

   屏蔽和散热材料应用广泛,汽车电子需求提升。随着科技高速发展和电子产品普及度提升,电子产品小型化、精密化、一体化趋势明显,电磁屏蔽和散热将直接影响产品使用体验,屏蔽和散热材料已成为电子产品必需品。据BCCResearch预测,2023年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到92.5亿美元;VerifiedMarketResearch预测,2027年全球散热材料市场规模将达到42.6亿美元。随着新能源汽车渗透率持续提升,汽车用屏蔽和散热材料单车价值量将达到千元量级(传统燃油车为100-300元),我们保守预计2026年全球汽车电子用屏蔽和散热材料市场规模将超过30亿美元。

   磁控溅射+电镀为公司核心技术,下游应用广泛。随着磁控溅射技术的发展和完善,工艺条件已成为影响成膜效果的主要因素,know-how为制造端关键。磁控溅射和电镀技术应用场景丰富且技术适用性强,厂商跨界案例丰富。以复合铜箔市场为例,磁控溅射+电镀为复合铜箔生产的主流技术路线,目前已有宝明科技、万顺新材、方邦股份等来自不同领域但具有丰富磁控溅射应用经验的厂商跨界进入。公司磁控溅射+电镀技术积淀深厚,已应用于各产品线,未来有望持续扩大应用领域。

   大力发展新业务,募投打开成长空间。公司面向5G世代,研发一系列高性能新品,如极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料。同时,公司及各子公司将分别建设部分募投项目,我们预计这些项目建成、投运、达产后进一步提升产能和盈利能力。根据公司测算,项目建成后将新增产能19亿个电磁屏蔽、散热等相关产品,年新增销售收入3.6亿元,年新增净利润0.9亿元。

   风险因素:公司对终端客户存在重大依赖风险;公司对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;公司毛利率下滑风险;公司执行"季降"或者"年降"要求的风险;汇率波动的风险;公司募投项目建设不及预期风险;宏观经济运行风险;公司核心技术人员流失风险。

   盈利预测、估值与评级:公司已构建垂直产业链体系,在电磁屏蔽材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切等环节掌握多项核心技术。公司未来将围绕磁控溅射+电镀工艺,进入汽车电子等高景气赛道并布局新一代屏蔽和绝缘材料,有望打开新成长空间。随着消费电子需求逐步修复,公司产品矩阵日益丰富,我们预测2024年公司营收净利有望高速增长,2022/23/24年EPS分别为0.64/0.67/0.95元。采用绝对估值法,考虑到公司为国内电磁屏蔽材料龙头,具有较强的业务开拓能力,我们预计在未来一段时间内公司业绩将保持稳定增长,测算得到公司合理股价为26元。采用相对估值法,可比公司(方邦股份、飞荣达)平均估值水平为46倍(Wind一致预期),但鉴于目前公司业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予2023年35倍PE,对应目标价24元。结合两种估值方法,基于谨慎性原则,我们给予公司目标股价24元,首次覆盖,给予"买入"评级。