博敏电子(603936):国内稀缺AMB陶瓷衬板厂商,SiC放量助力高成长

国内领先PCB供应商、稀缺AMB陶瓷基板供应商,以PCB业务为内核,横纵向延伸拓宽成长空间,持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长,21年公司实现营收35.2亿元,yoy+26.4％,2017-2021年收入CAGR=19％。利润整体高速成长,21年受原材料涨价等因素影响略降。21年公司实现归母净利润2.42亿元,2017-2021年公司归母净利润CAGR=39％,yoy-2％。22H1受华东疫情+下游消费需求疲软Q2业绩承压,下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。22H1实现营收15.34亿元,yoy-6.78％,实现归母净利润1.09亿元,yoy-28.35％。

   AMB陶瓷衬板业务受益于车用SiC放量进入高速成长期。汽车电动平台高压化提升SiCMOS需求,国内主流车企加速导入SiCMOS。AMB陶瓷衬板受益于与SiC匹配性高+性能优越成为SiCMOS衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商,AMB业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产(现有产能8万张/月,处于国内前列,预计2023年有望达到15-20万张/月产能)加速成长。

   IC载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。IC载板为半导体封装核心原材料,与PCB技术同源,为PCB行业增长主要驱动力。IC载板竞争格局集中,国内厂商占比低提升空间大,后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借PCB领域的技术积累前瞻布局IC载板,22年8月江苏二期投产试产IC载板(5000平米/月)客户导入顺利,合作合肥地方政府共同投资扩产IC载板(总投资额60亿)有望受益于IC载板国产替代进程。

   投资建议:预计公司22/23/24年实现归母净利润2.7/5.1/7.0亿元,yoy+10％/92％/38％,23年目标市值130亿元,对应目标价25.4元/股,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:新能源汽车SiC应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小,股价波动较大