中晶科技(003026):中小尺寸硅片领先厂商,产业链一体化成长空间广阔

公司是国内单晶硅材料领域领先厂商,立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片,募投8寸抛光片打开成长空间。公司于2010年成立,深耕半导体单晶硅材料领域多年,产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,技术水平优秀,客户群体广泛,包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用,产业链上下游一体化优势明显,盈利水平行业领先,2021年前三季度净利率水平37.11％。在3-6英寸硅研磨片领域:公司逐步提升大尺寸硅片占比,盈利水平稳步提升,此外积极扩产,产能持续爬坡,未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升,上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放,公司营收将快速增长;8寸硅抛光片领域:公司技术积累多年,目前募投项目建设顺利,8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后,将丰富公司在半导体硅片领域产品布局,大大提升在国产硅材料行业地位,未来成长空间广阔。

   全球硅片供需格局持续紧张,硅片价格将长期保持高位,海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位,大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期,(1)2006年左右随着个人PC的兴起,全球半导体市场销售大幅上涨,带动硅片供不应求,海外厂商纷纷大规模扩建产能,随后在2008年金融危机冲击下遭遇萧条,硅片销量下滑,大量厂房建设停滞。(2)2014-2018年,在4G带动下,个人手机兴起、PC回暖叠加存储器市场快速扩张,全球半导体市场发展迅速,硅片需求逐渐回暖,全球12英寸大硅片在2006年大规模扩产后,直到2016年才出现需求缺口,大约历经10年供大于求局面。(3)随后2019年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响,行业再次收缩,直到2020年疫情后,半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显,受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求,硅片厂商经营相对艰难,因此虽从2020H2开始硅片价格上涨,但海外大厂新建产能动力不强,目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位,随着国产厂商产能及良率提升,将进入快速发展时期,海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。

   收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域,打造一体化平台。公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目,主要产品包括高频高压二极管,是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后,公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展"器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目"的建设,项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸,打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升,抛光片产线顺利投产,带动下游自身分立器件业务不断发展,打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台,充分发挥产业链协同效应,提高自身盈利水平以及行业竞争力。

   投资建议:预计公司2021-2023年将实现归母净利润1.27亿元、1.81亿元、2.65亿元,对应PE为50倍、35倍、24倍,考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商,盈利水平行业领先,首次覆盖,给予公司"买入"评级。

   风险提示:1、下游行业的市场需求量不及预期;2、公司生产线产能扩大不及预期;3、上游原材料价格波动;4、研报使用信息更新不及时: