惠伦晶体(300460):短期量价齐升,长期国产替代

供需持续紧张,短期迎来量价齐升机遇

   公司是国内压电石英晶体频控器件龙头,在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动,以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧,公司高端产品TCXO价格翻倍上涨,热敏晶体亦有约20-30％的价格涨幅,公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段,毛利率水平环比持续提升;公司76.8MHz高频产品进展有突破,产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节,有望下半年实现出货;加上公司重庆一期项目将于7月投产,达产后增加70％左右总产能,公司迎来量价齐升甜蜜期!

   长期受益供应链国产化,直接对接品牌客户抬升盈利能力

   公司产品是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件,目前国产化率仅有10％左右。受益国产替代大趋势,目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证,与荣耀、小米展开合作并开始承接订单,Oppo、Vivo的认证也在持续推进。随着后续产能的提升,供应份额进一步加大,公司的盈利能力将实现跨越式的变化。

   投资建议

   公司短期处于量价齐升甜蜜期,长期国产替代正当时,公司在国内晶振行业处于领先地位,并且具备一定稀缺性,预计2021-23年公司实现营收8/14/23亿元,实现归母净利润1.7/2.5/4.1亿元,对应PE估值为34/24/15倍。参考SW电子2021/6/23最新TTM估值42倍,加上公司为国内晶振行业领先企业,我们认为公司低估,首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,涨价持续时间不及预期,公司产能释放不及预期等。