天和防务(300397):5G射频芯片新星,国产替代正式起航

传统业务积极拓展,5G新业务多维度助力新成长。天和防务以军工起家,随着国家对军工行业的支持力度加大,公司继续巩固传统军工业务的存量市场的同时积极开拓新业务新市场,重点型号产品不断取得新进展,军品收入较上年同期大幅增长。而对于公司的5G新业务,随着5G市场的逐步展开,公司通信电子板块的市场实现历史性突破,公司布局射频芯片、环形器等方向助力公司未来成长。

   5G时代射频需求大爆发,国产替代刻不容缓。根据GlobalRadioFrequencyFront-endModuleMarketResearchReport2019报告中的统计,从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10％的速度增长,2018年达149.10亿美元。受到5G网络商业化建设的影响,自2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00％持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。然而在如此激增的市场之中,国产射频器件无论在5G基站又或是5G手机之中实现的国产替代进度甚微,其市场主要被海外龙头厂商霸占。

   子公司成都通量布局射频芯片已久,逐步突破射频无人区。天和防务旗下成都通量在射频行业潜心多年后,目前已实现了多款国产化射频单芯片的突破,且现阶段已有部分型号向不同客户批量供货。另外成都通量也连续在华为及中兴送样测试,并且通过大唐和中兴的初步审核。随着当前5G对于射频器件的需求激增,而成都通宇布局该领域长达数年的基础上实现了一定的突破,我们预计随着成都通宇不断的突破,有望真正跻身射频国产无人区。从成都通宇财务情况来看,2019年公司收入实现了大幅增长的同时,成都通宇在2019年净利润的亏损情况也得到了较好的减亏。随着射频芯片不断的突破,未来公司有望在射频领域建立起公司成长新动力。

   行业爆发+国产替代,公司掌握上游布局优势明显。行业爆发:伴随5G在2020年展开大规模建设,基站数量大幅提升。同时,5G基站由于通道数增多,环形器和隔离器用量大幅增加,由4G时期的4通道、8通道,大幅增加到64通道,单基站用量达到192个,需求大幅提升。国产替代:环形器此前龙头厂商为skyworks、molex以及TDK等美系、日系厂商,近年来随着美系退出、国产替代浪潮,通信环形器向国内产业转移趋势明显；上游布局:公司在环形器以及上游旋磁铁氧体有良好布局,在国内厂商中优势明显。

   盈利预测及投资建议:面向5G准备充分,环形器实现稳定收入,进入爆发阶段,射频芯片持续推进,布局核心关键芯片国产替代。子公司成都通量完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并实现批量供货的基础上,公司重点客户已经批量采购公司环形器、隔离器等通信器件产品,部分产品已形成持续、稳定的订单收入,因此我们预计公司2020~2022年将实现收入20.80/26.8/32.80亿元,实现归母净利润3.51/5.06/7.02亿元,对应当前PE为32.3/22.4/16.2x,维持"买入"评级。

   风险提示:5G建设进度不及预期,集采份额不及预期。