| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。 |
雷曼光电 帝尔激光 沃格光电 |
| 2 | 芯片概念 | 据招股说明书：自成立以来，发行人一直专注于显示驱动芯片领域，由于公司目前阶段投资能力有限，尚未正式开展其他领域业务。报告期内，发行人主营业务收入分别为37,001.73 万元、 57,504.79 万元和 76,593.90 万元， 均来源于显示驱动芯片的封装测试服务， 占营业收入比例分别为 93.86%、 92.91%和 96.26%， 收入来源结构较为单一。 |
保利联合 神宇股份 高争民爆 |
| 3 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
神宇股份 骏鼎达 雷曼光电 |
| 4 | 人民币贬值受益 | 公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。 |
美新科技 博杰股份 |
| 5 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
百合花 三棵树 华发股份 |
| 6 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
我爱我家 滨江集团 三棵树 |
