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| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
|---|---|---|---|
| 1 | 国家大基金持股 | 2021年11月4日公告，华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成，国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元。本次发行完成后，国家大基金二期将成为华天科技第二大股东，持股占比3.21%。 | 雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
| 2 | 华为海思概念股 | 公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。 | 世纪鼎利 移远通信 盛剑环境 |
| 3 | 集成电路概念 | 2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。 公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。 |
文一科技 四创电子 海特高新 |
| 4 | 存储芯片 | 2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。 | 雅克科技 睿能科技 兆易创新 |
| 5 | 共封装光学（CPO） | 2023年2月27日互动易回复：公司已掌握光电共封装技术。 | 致尚科技 汇源通信 中贝通信 |
| 6 | 先进封装 | 华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 | 华正新材 沃格光电 佰维存储 |
| 7 | 芯片概念 | 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。 公司主营业务：集成电路封装测试。 |
天和防务 神宇股份 威奥股份 |
| 8 | 5G | 2019年年报披露：在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。 | 奥维通信 广哈通信 天和防务 |
| 9 | 毫米波雷达 | 2023年2月27日互动易回复：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。 | 万安科技 商络电子 神通科技 |
| 10 | 标普道琼斯A股 | 2018年12月1日，指数编制公司标普道琼斯宣布，将部分中国A股纳入其全球指数体系，分类基本为新兴市场。2019年9月，标普道琼斯新兴市场指数以25%的纳入因子纳入A股。 | 宗申动力 四创电子 万丰奥威 |
| 11 | 华为概念 | 针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。 | 浩丰科技 川大智胜 海达尔 |
| 12 | MSCI概念 | 2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，将中国A股纳入MSCI新兴市场指数，促进中国境内市场与全球资本市场的进一步融合。MSCI公布2020半年度指数审议结果，仍维持A股20%的纳入因子，仅对成分股做以调整。 | 万丰奥威 方正证券 太平洋 |
| 13 | 汽车电子 | 据公司2022半年报：完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。 | 万安科技 神宇股份 五方光电 |
| 14 | 节能照明 | 公司已经批量生产四合一LED产品。 | 福日电子 华体科技 鸣志电器 |
| 15 | 物联网 | 子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。 | 真视通 福日电子 高凌信息 |
| 16 | 人工智能 | 2017年公司投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。 | 广哈通信 川大智胜 天和防务 |
| 17 | 传感器 | 公司不断加大先进封装技术研发，开发了3D FO SiP封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。 | 佰奥智能 瀚川智能 |
| 18 | 富时罗素概念股 | 智度股份 ST大集 大连重工 | |
| 19 | 芯片封装测试 | 2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。 公司主营业务：集成电路封装测试。 |
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| 20 | AI芯片 | 华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。 | |
| 21 | 硅晶圆 | 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。 | |
| 22 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 | 宗申动力 海达尔 中信海直 |
| 23 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 | |
| 24 | 深股通 | 该股是深股通标的。 | 万安科技 宗申动力 天和防务 |