| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 先进封装 | 公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。 |
皇庭国际 生益科技 光智科技 |
| 2 | MR（混合现实） | 根据2024年2月1日互动易，公司产品广泛应用于手机、耳机、笔记本电脑、Pad、手表、VR\AR\MR等消费电子领域，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，目前公司产品在VR\AR\MR领域个别头部客户有小批量供货，并在同时推进其他客户的导入及验证。 |
五方光电 兆威机电 致尚科技 |
| 3 | 芯片概念 | 2023年2月28日互动易回复：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。 |
吉大正元 格尔软件 天和防务 |
| 4 | 集成电路概念 | 公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司集成电路封装材料、新能源应用材料业务发展更为迅速，收入占比不断提升。 |
华峰超纤 博通集成 四创电子 |
| 5 | 无线耳机 | 2022年8月30日招股书显示公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。公司TWS耳机主要应用产品:耳机合壳粘接反应型聚氨酯热熔胶;天线静电接地EMI;主板防水共型覆膜;喇叭振膜粘接紫外光固化胶。 |
安洁科技 朗特智能 福日电子 |
| 6 | 华为概念 | 公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。 |
川大智胜 浩丰科技 吉大正元 |
| 7 | 小米概念 | 公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。 |
兆威机电 天晟新材 春光科技 |
| 8 | 专精特新 | 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 |
奥维通信 吉大正元 辉煌科技 |
| 9 | 新能源汽车 | 招股书显示在新能源汽车动力电池领域,双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用,在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下,传统结构件已不再适用,动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。 |
万安科技 万丰奥威 宗申动力 |
| 10 | 宁德时代概念 | 招股说明书披露：动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领先地位，公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发。2021年，宁德时代为公司最大客户，收入1.408亿元，占比24.19%。 |
湘潭电化 川能动力 格林美 |
| 11 | 国家大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。 |
雅克科技 瑞芯微 佰维存储 |
| 12 | 光伏概念 | 招股书显示公司产品在光伏领域,光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效,并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池,是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。 |
实丰文化 凯迪股份 |
| 13 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 14 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
东方材料 宏和科技 科沃斯 |
| 15 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
万丰奥威 天和防务 宗申动力 |
