| 1 |
20240127 |
688126 |
沪硅产业 |
略减 |
-48.31 ~ -38.16 |
16800.00 ~ 20100.00 |
32503.17 |
| 业绩变动原因:报告期内，公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降，主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内，公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%，导致经营利润相应减少。2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。 |
| 2 |
20230228 |
688126 |
沪硅产业 |
|
~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：32503.17万元，与上年同期相比变动幅度：122.45%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入得益于公司的产能的持续释放，特别是300mm半导体硅片的产出、产品良率和正片率水平均持续提升，销售量也大幅上升，因此较上年同期增加了约45.95%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司营业收入增加带来的利润增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长45.95%，营业利润较上年同期增长156.53%，利润总额较上年同期增长156.18%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长122.45%，基本每股收益较上年同期增长105.08%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长24,684.62万元，实现扭亏为盈，主要是由于公司收入随产能释放和市场需求而快速增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。公司报告期末的归属于归属于母公司的所有者权益较报告期初增长37.12%，主要是由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新?N与多个合资方共同出资逐级设立上海新?N的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款约51亿元，带来公司总资产进一步增加，较报告期初增长56.63%。 |
| 3 |
20230120 |
688126 |
沪硅产业 |
预增 |
96.77 ~ 136.12 |
28750.00 ~ 34500.00 |
14611.24 |
| 业绩变动原因:预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：28750万元至34500万元，与上年同期相比变动值为：14138.76万元至19888.76万元，较上年同期相比变动幅度：96.77%至136.12%。业绩变动原因说明报告期内，公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升，同时得益于市场需求旺盛，公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升，使得营业收入和经营利润较2021年同期有较大幅度的增加。 |
| 4 |
20220226 |
688126 |
沪硅产业 |
|
~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：14504.09万元，与上年同期相比变动幅度：66.58%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况说明公司报告期的营业收入由于半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升，因此较上年同期增加了约36.19%。报告期内公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期增幅较大，且归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于公司营业收入增加带来的毛利增加所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业总收入较上年同期增长36.19%，营业利润较上年同期增长36.35%，利润总额较上年同期增长37.02%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长66.58%，基本每股收益较上年同期增长52.63%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减亏14,995.55万元，减亏53.43%，主要是由于2021年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。 |
| 5 |
20220114 |
688126 |
沪硅产业 |
预增 |
57.42 ~ 68.91 |
13707.00 ~ 14707.00 |
8707.08 |
| 业绩变动原因:预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13707.08万元至14707.08万元，与上年同期相比变动值为：5000万元至6000万元，较上年同期相比变动幅度：57.42%至68.91%。业绩变动原因说明归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长，主要是由于2021年半导体市场需求旺盛，同时公司的产能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润增长。 |
| 6 |
20210429 |
688126 |
沪硅产业 |
续亏 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
-8259.42 |
| 业绩变动原因:业绩变动原因说明公司预测年度至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要是由于公司产能扩张，固定成本持续维持较高水平所致。 |
| 7 |
20210227 |
688126 |
沪硅产业 |
|
~ |
~ |
|
| 业绩变动原因:预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8707.08万元。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况说明报告期内，公司营业收入在300mm半导体硅片销量增加的带动下，以及公司2019年3月并购新傲科技的综合影响下，较上年同期增加了约21.36%。报告期内，公司的营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益、加权平均净资产收益率较上年同期由亏转盈，主要是由于公司子公司上海新?N半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”），聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，报告期内公司共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。公司报告期的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润从上年同期的-23,737.45万元下降到-28,064.76万元，主要是由于公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，同时公司始终保持对于300mm半导体硅片研发的高投入导致研发费用较上年同期增幅较大所致。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期末，公司总资产较期初增长45.52%，归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长86.18%，公司股本较期初增长33.33%，归属于上市公司股东的每股净资产较期初增长45.56%，主要系：1.报告期内公司在科创板首次公开发行股票收到募集资金；2.公司投资的法国上市公司SoitecS.A.的股票，公司将其指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，其在报告期内的股价上涨导致的金融资产增加的影响。 |
| 8 |
20210128 |
688126 |
沪硅产业 |
扭亏 |
185.64 ~ 202.32 |
7700.00 ~ 9200.00 |
-8991.45 |
| 业绩变动原因:预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：7700万元至9200万元，与上年同期相比变动值为：16691.45万元至18191.45万元。业绩变动原因说明归属于母公司所有者的净利润较上年同期扭亏为盈主要是由于公允价值变动损益的影响。公司子公司上海新?N半导体科技有限公司作为有限合伙人参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”），聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，2020年共确认与之相关的公允价值变动损益1.7亿元。公司2020年度营业收入有一定增长，但归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，且亏损幅度较上年同期增加的主要原因是由于：公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增加，同时公司对于300mm半导体硅片研发持续高投入，因此公司的主营业务利润水平尚未明显改善。 |
| 9 |
20201030 |
688126 |
沪硅产业 |
续亏 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
-8991.45 |
| 业绩变动原因:业绩变动原因说明截至2020年9月30日公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-20,717.55万元，较上年同期亏损增加4,999.75万元，预计年初至下一报告期期末的累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。 |
| 10 |
20200828 |
688126 |
沪硅产业 |
续亏 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
-4650.83 |
| 业绩变动原因:业绩变动原因说明预测年初至下一报告期期末的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润仍为亏损，主要是由于公司300mm半导体硅片仍处于产能爬坡阶段、固定成本较高，且研发投入持续在较高水平所致。 |
| 11 |
20200430 |
688126 |
沪硅产业 |
不确定 |
0.00 ~ 0.00 |
0.00 ~ 0.00 |
-7496.87 |
| 业绩变动原因:预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损。业绩变动原因说明截至2020年3月31日公司净利润为-5,521.70万元，归属于母公司股东的净利润为-5,381.47万元，预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损，主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段，固定成本持续增高，影响毛利所致。 |
| 12 |
20200331 |
688126 |
沪硅产业 |
首亏 |
-677.29 ~ -517.92 |
-6520.00 ~ -4720.00 |
1129.41 |
| 业绩变动原因:预计2020年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：-4720万元至-6520万元，与上年同期相比变动值为：-5849.41万元至-7649.41万元。业绩变动原因说明公司300mm半导体硅片业务受半导体行业景气度下降的影响在2020年一季度仍然持续，产品平均销售价格较上年同期仍有下降；同时由于300mm半导体硅片2019年逆周期经营策略，持续进行机器设备投入，使得2020年一季度营业成本中因机器设备折旧、维护以及间接人工、能源等带来的固定费用较上年同期提高，因此300mm半导体硅片业务的预计亏损较上年同期大幅增加。 |
