耐科装备:国元证券股份有限公司关于安徽耐科装备科技股份有限公司募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见

国元证券股份有限公司关于
安徽耐科装备科技股份有限公司
募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专
户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见
国元证券有限责任公司（以下简称“国元证券”、“保荐机构”）作为安徽耐
科装备科技股份有限公司（以下简称“耐科装备”、“公司”）首次公开发行股票
并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办
法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》及《上市公司募集资金监管规则》等有关规定，
对公司本次募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专
户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金事项进行了审慎核查，核查情况如
下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可[2022]2207
号文核准，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）20,500,000.00股，每股发
行价为37.85元，应募集资金总额为人民币775,925,000.00元，扣除各项不含税
的发行费用74,593,725.72元，实际募集资金净额为701,331,274.28元。该募集
资金已于2022年11月2日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊
普通合伙）验证，并出具容诚验字[2022]230Z0300号《验资报告》。公司对募集
资金采取了专户存储管理。
公司募集资金及计划使用情况如下：
单位：万元
序号 募投项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金投 项目达到预定可使
入总额 用状态时间
1 半导体封装装备新建项目 19,322.00 19,322.00 2025 年 12 月
2 高端塑料型材挤出装备升级 8,091.00 8,091.00 2025 年 12 月
扩产项目

3 先进封装设备研发中心项目 3,829.00 3,829.00 2025 年 12 月
4 补充流动资金 10,000.00 10,000.00 -
合计 41,242.00 41,242.00 -
注 1：2023 年 12 月 22 日，公司第五届董事会第四次会议、第五届监事会第四次会议审
议通过了《关于公司部分募投项目延期的议案》，同意公司将募投项目“先进封装设备研发
中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至 2024
年 12 月；2024 年 9 月 13 日，公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议审
议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，将募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高
端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”达到预定可使用状态的
日期延长至 2025 年 12 月。
二、本次拟变更募投项目投资规模并结项的有关情况
（一）募集资金投资项目使用情况
公司严格遵守募集资金使用的有关规定，董事会和管理层积极推进项目相关
工作，本着公司和全体股东利益最大化的目标，合理、节约、有效的原则，结合
实际需要，审慎规划募集资金的使用，加强各个环节费用的控制、监督和管理，
合理降低项目相关成本和费用，在保证项目顺利实施并结项的前提下，形成了资
金节余。
截至 2025 年 11 月 30 日，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高
端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”募集资金
的具体使用情况如下：
单位：万元
预计总投资 累计投入募集 待支付金额 预计剩余募集资 投入进度
序号 项目名称 （A） 资金金额 （C） 金金额 【E=（B+C）
（B） （D=A-B-C） /A】
1 半导体封装装备 19,322.00 8,908.19 1,716.61 8,697.20 54.99%
新建项目
高端塑料型材挤
2 出装备升级扩产 8,091.00 1,610.94 121.78 6,358.28 21.42%
项目
3 先进封装设备研 3,829.00 1,418.51 318.03 2,092.46 45.35%
发中心项目
合计 31,242.00 11,937.64 2,156.42 17,147.94 45.11%
注 1：以上项目实际总投资为公司初步测算结果，最终数据以会计师事务所出具的年度
募集资金存放与实际使用情况鉴证报告为准；

注 2、待支付的项目金额主要为建筑工程、装修装饰工程及采购设备等尾款或进度款尚
未支付，以及实际待付款项超过当前预计待支付的项目金额的部分，公司将继续以项目募集 资金支付；
注 3、剩余金额未包含尚未收到的银行利息及现金管理收益（扣除手续费），最终金额
以募集资金账户实际余额为准。
注 4：“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”的剩余募
集资金中分别包含铺底流动资金 2,127.00 万元、649.00 万元，剔除铺底流动资金影响后的 募集资金投资比例分别为 61.79%、23.28%。
（二）拟变更募投项目投资规模并结项的原因
1、半导体封装装备新建项目
本项目内容为利用预留地块新建设 2.7 万平方米厂房，配置专用生产设备及
相关设施，形成年产 80 台套自动封装设备(含模具)和 80 台套切筋设备(含模具)
的生产能力。
项目实施过程中，充分利用公司已有资源，通过加强建设过程中各个环节费 用的控制、监督和管理，特别是厂房建设前期准备和过程管理费用，合理降低项 目相关成本。目前“半导体封装装备新建项目”已完成主体建筑工程的建设，募 集资金购置的设备、设施以及公司已有设备、设施等资源可满足公司现有及未来 一定期间内的市场需求。公司结合最新经营情况及近期市场拓展进度，经综合评 估，为避免盲目投资带来设备闲置损耗，保障募集资金使用的合理性，维护公司 和全体股东的利益，公司拟将“半导体封装装备新建项目”的投资总额调减至 10,655.00 万元，并将项目结项，同时将项目剩余募集资金继续存放于募集资金 专户，并继续按照募集资金相关法律、法规要求进行存放和管理。具体情况如下：
单位：万元
序号 项目 原预算投资 本次变更后 差异金额 差异比例
金额 投资金额 （%）
一 建设投资 17,195.00 10,655.00 6,540.00 38.03
其中：1 设备购置费 10,503.00 4,955.00 5,548.00 52.82
2 建筑工程费及安装 5,265.00 4,977.00 288.00 5.47
工程费
3 工程建设其它费用 639 299.00 340.00 53.21
4 预备费用 337 - 337.00 100.00

5 光伏发电系统 450 424.00 26.00 5.78
二 铺底流动资金 2,127.00 - 2,127.00 100.00
合计 项目总投资 19,322.00 10,655.00 8,667.00 44.86
注：2024 年 9 月 30 日，公司 2024 年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整部分
募投项目内部投资结构的议案》，同意在半导体封装装备新建项目总投资额不变的情况下， 新增建设光伏发电系统投资金额 450.00 万元，减少建筑工程费用（含安装工程费）投资金
额 450.00 万元，建筑工程费用（含安装工程费）投资金额由 5,715.00 万元调整为 5,265.00
万元。
2、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目
本项目内容为利用现有厂房进行改造升级，购入专用生产设备，完善配套设 施，对现有产品进一步优化升级，扩大产能，形成年产 400 台套塑料挤出模具和 50 台套下游设备的生产能力。
项目实施过程中，通过采购国产设备替代进口、自行设计并制造装备替代外 部购入、充分利用公司所在地成熟的机械精密制造加工市场外部资源，优化生产 流程、改进生产工艺以及调整生产组织方式等措施，大大节省了改扩建费用、部 分设备采购费用以及生产人员成本投入费用，项目已取得一定的经济效益，且可 满足公司现有及未来一定期间内的市场需求。公司结合最新经营情况及近期市场 拓展进度，经综合评估，为避免盲目投资带来设备闲置损耗，保障募集资金使用 的合理性，维护公司和全体股东的利益，公司拟将“高端塑料型材挤出装备升级 扩产项目”的投资总额调减至 1,843.00 万元，并将该项目结项，同时将该项目剩 余募集资金继续存放于募集资金专户，并继续按照募集资金相关法律、法规要求 进行存放和管理。具体情况如下：