嘉元科技:广东嘉元科技股份有限公司11月13日投资者关系活动记录表

证券代码：688388 证券简称：嘉元科技
广东嘉元科技股份有限公司投资者关系活动记录表
☑ 特定对象调研 □ 分析师会议
投资者关系活动 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
□ 线上交流
参与活动单位名 前海铂悦投资、国泓基金、红思客资产、德润鹏远基金、亚太汇
称 金基金、跨越基金等机构共 11 人
时间 2025 年 11 月 13 日（周四）下午 14:00~15:00
深圳市南山区深南大道 9968 号汉京金融中心 32 楼嘉元（深圳）
地点 科技创新有限公司
上市公司接待人 证券事务代表：杜京宣
员姓名 投资者关系总监：代云龙
投资者关系活动的主要内容如下：
交流会议采取问答的形式，公司参会人员就机构投资者关注
的问题给予解答，帮助投资者更全面地了解公司的经营情况，公
司参会人员在会议过程中遵循了投资者关系管理规定、上市公司
信息披露等规定。
投资者关系活动
主要内容介绍 投资者提出的问题及公司回复情况：
一、请简单介绍一下公司第三季度的经营情况？
回复：公司 2025 前三季度实现营业收入 65.40 亿元，较上
年同期增加 50.71%；实现归属于上市公司股东的净利润 4087.60
万元。公司 2025 年第三季度实现营业收入 25.77 亿元，较上年
同期增加 34.48%；实现归属于上市公司股东的净利润 412.20 万
元。具体的情况敬请查看 2025 年 10 月 30 日披露的《广东嘉元
科技股份有限公司 2025 年第三季度报告》。
二、公 司的产能设计规模多少吨？目前的产能利用率如何？
回复：公司已建成六个生产基地，规划产能约 25 万吨，目前年产能达 13 万吨以上，位居国内铜箔企业产能规模前列。目前，公司产能利用率超 90%。随着四季度订单量的提升，公司已达到高负荷生产。公司也将把握市场机遇，根据下游市场需求和自身资金储备等情况，合理规划产能扩建计划。公司 2025 年预计实现总产能达 13 万吨以上，产量和销量均突破 10 万吨。
三、目前公司产品结构情况？新产品开发情况？
回复：锂电铜箔方面，公司锂电铜箔产线高效运转，充分释放产能优势。高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲，市占率达 50%，稳居行业前列。公司锂电铜箔产品矩阵丰富，覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列产品。在极薄铜箔领域，4.5 微米、4微米产品已实现大批量稳定供货，3.5 微米产品进入小批量供应阶段，3 微米产品更率先具备量产实力。中高强铜箔出货量占比超 60%，已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也通过客户的测试通过，已开始批量供应。
电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶 RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC 封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB 用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和 IC 封装应用的 RTF/HVLP 等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中 RTF 已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。
精密铜线方面，公司以全球化视野持续深耕国内外高端市
场，依托技术与产能优势，加速扩大高端精密铜线产能规模。目前已经与海外重要客户达成合作意向。此外，公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。
四、公司未来盈利增长点和主要驱动因素是哪些？
回复：公司未来盈利增长的主要驱动因素主要体现在以下几个方面：
（1）加速新产品研发与迭代。公司将进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额；
（2）拓展海外市场客户群体。积极开拓海外新兴市场，挖掘优质海外客户资源，扩大业务覆盖范围，提高产品市场占有率，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力；
（3）聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入，通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式，提升客户黏性与订单规模，加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作关系，争取更多高附加值订单。主动邀请行业龙头前来参观、洽谈，力争与全球领先的锂电池制造商签订长期合作协议；
（4）在巩固铜箔主业行业地位的基础上，公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策，认真贯彻落实地方政府战略部署，探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务，力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位；
（5）公司还将积极响应国家政策，寻找与主业具有协同效
应的新质生产力，通过并购或合作方式延链补链，提升公司综合竞争力，提高盈利水平，开辟新的效益增长点。
五、如何看待行业未来的发展前景？
回复：公司所处电解铜箔行业未来发展前景广阔，主要受益于新能源汽车、储能、5G 通信、人工智能及数据中心等领域的持续增长。近年来，随着我国政策的不断助力与扶持，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以快速发展。同时，5G通信的大规模建设以及人工智能、数据中心等新兴产业的兴起，对高性能电解铜箔的需求呈现出强劲的增长态势。
根据 Mysteel 的调研，锂电铜箔样本企业在去年四季度新增产能集中释放后，今年产能利用率于年初下滑，随后逐步回升。主要原因在于，无论是动力端还是储能端，均保持着强劲的增长态势。
依据中国汽车动力电池产业创新联盟的数据，1-10 月，国内动力电池累计装车量达 578.0GWh，累计同比增长 42.4%。同时，动力电池的出口也为行业提供了稳定支撑，1-10 月累计出口148.5GWh，占锂电池总出口量的 65.1%，累计同比增长 37.2%。
根据国家能源局的数据，截至 2025 年 9 月底，我国新型储
能装机规模超过 1 亿千瓦，其中锂离子电池储能占据主导地位，装机超过 9800 万千瓦，占比 96.1%。当前国内储能电芯需求依旧旺盛，头部储能电池企业满负荷生产，部分订单排期至 2026年初甚至更晚，储能电池增速超过动力电池与消费电池。
按照 SMM 网站的数据，10 月最新的行业稼动率已达 85%，头
部上市公司均处于需求爆单、满负荷生产的状态。
公司凭借自身在技术研发、生产工艺等方面的优势，积极布局相关领域，不断提升产品性能与质量，以满足市场日益增长的需求。未来，公司将继续紧跟行业发展趋势，加大研发投入，拓展市场份额，努力在行业竞争中占据更有利的地位，为股东创造
更大的价值。
六、为何选择投资恩达通公司？投资恩达通金额及股权比例？
回复：投资恩达通公司是基于公司发展战略及经营规划，推动公司立足现有新能源业务寻求外延式发展，进一步扩大业务及收入规模，发展新的利润增长点。武汉恩达通科技有限公司是一家从事光通信领域光电子器件研发、生产、销售的高新技术企业。公司的产品包括高速光模块、有源器件、无源器件等系列产品,广泛应用于电信运营商的传输系统、数据中心、AI 算力中心、人工智能、激光雷达等通信领域。光模块是光通信网络中实现光电转换的核心部件，是新基建、信息网络建设的重要配套设备和升级基础，光模块下游主要应用于数通市场（云计算、大数据等）、电信市场（5G 通信、光纤导入等）和新兴市场（消费电子、自动驾驶、工业自动化等）。受益于 AI、物联网、大数据、云计算、5G 等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。受益于 AI、物联网、大数据、云计算、5G 等技术的应用和发展，光模块行业呈现高速增长的趋势。公司通过受让股权及增资的方式获得恩达通公司部分股权，投资金额人民币 5 亿元，其中股权转让价款人民币 1.5 亿元，增资款人民币 3.5 亿元。
七、请问公司在PCB铜箔领域的发展战略，有什么技术储备?
回复：公司在 PCB 铜箔领域的发展战略主要围绕高端化、差异化展开，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔及特种功能铜箔，以满足 AI、算力、5G 等新兴领域对高性能 PCB 的需求。公司持续深化“生产一代、储备一代、研发一代”战略，进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，强化与下游客户合作，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高
抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产
品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市
场份额。在技术储备方面，公司围绕 AI 和算力应用领域积极布
局了高频高速、低轮廓（VLP）、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔
等高端应用产品。
附件清单（如有）
日期 2025 年 11 月 13 日