西安奕材:西安奕材首次公开发行股票科创板上市公告书

股票简称：西安奕材 股票代码：688783
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
Xi'an ESWIN Material Technology Co., Ltd.
（陕西省西安市高新区西沣南路 1888 号 1-3-029 室）
首次公开发行股票科创板上市公告书
保荐人（主承销商）
（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）
二〇二五年十月

特别提示
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”“本公司”“发
行人”“公司”）股票将于 2025 年 10 月 28 日在上海证券交易所科创板上市。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 5 号——科创成长层》，上市时未盈利的科创板公司，自上市之日起纳入科创成长层。截至本公告披露日，西安奕材尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。
普通投资者参与科创成长层股票或者存托凭证交易的，应当符合科创板投资者适当性管理的要求，并按照上海证券交易所有关规定，在首次参与交易前以纸面或者电子形式签署《科创成长层风险揭示书》，由证券公司充分告知相关风险。
本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

第一节 重要声明与提示
一、重要声明与提示
本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。
上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。
本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（http://www.sse.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。
本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。
如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票招股说明书中的相同。
二、风险提示
本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，提醒广大投资者充分了解交易风险、理性参与新股交易，具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：
（一）涨跌幅限制放宽
根据《上海证券交易所交易规则》（2023 年修订），科创板股票交易实行价格涨跌幅限制，涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

（二）流通股数量较少
上市初期，原始股股东的股份锁定期主要为 36 个月或 12 个月，保荐人相
关子公司跟投股份锁定期为自公司上市之日起 24 个月，公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划及其他战略配售投资者认购股份限售期为 12 个月，网下投资者最终获配股份数量的部分比例限售期为 6个月或 9 个月。除上述锁定之外，公司控股股东奕斯伟集团、间接控股股东奕明科技、4 名共同实际控制人亦自愿出具延长锁定的承诺，详见本上市公告书“第八节重要承诺事项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定、持有及减持意向的承诺”和“（十四）其他自愿性承诺”相关内容。
本公司发行后总股本为 403,780.0000 万股，其中本次新股上市初期的无限售流通股数量为 16,461.7586 万股，占本次发行后总股本的比例为 4.08%。公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。
（三）与行业可比上市公司估值水平比较
截至 2025 年 10 月 13 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的可比上市公
司市销率水平具体情况如下：
T-3 日 T-3 日公司市 2024 年营业收 2024年市销率
证券代码 证券简称 股票收盘价 值（亿元） 入（亿元） （倍）
（元/股）
688126.SH 沪硅产业 28.76 790.09 33.88 23.32
3436.T SUMCO 1,657.50 5,804.15 3,966.19 1.46
6488.TWO 环球晶圆 486.50 2,326.02 626.26 3.71
WAF.DF 德国世创 55.90 16.77 14.13 1.19
算术平均值 7.42
数据来源：Wind 资讯，数据截至 2025 年 10 月 13 日（T-3 日）。
注 1：以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成。
注 2：SUMCO、环球晶圆、德国世创对应各指标分别以日元、新台币、欧元计价。
根据《证券发行与承销管理办法》规定，发行人尚未盈利的，可以不披露发行市盈率及与同行业市盈率比较的相关信息，但应当披露市销率、市净率等反映发行人所在行业特点的估值指标。因此，本次发行选择市销率作为估值指标。
本次发行价格对应的市销率为：
（1）14.22 倍（每股收入按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的营业收入除以本次发行前总股本计算）；
（2）16.41 倍（每股收入按照 2024 年度经会计师事务所依据中国会计准则
审计的营业收入除以本次发行后总股本计算）。
本次发行价格 8.62 元/股对应的发行人 2024 年摊薄后市销率为 16.41 倍，
低于 A 股可比公司 2024 年市销率水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
（四）股票上市首日即可作为融资融券标的
科创板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。
三、特别事项提示
本公司提醒投资者认真阅读招股说明书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”和“第三节 风险因素”的全部内容，充分了解公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定，并特别关注其中的以下事项：
（一）特别风险因素
1、作为全球 12 英寸硅片新进入“挑战者”，在波动的半导体周期中面临
行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战，报告期内公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损
报告期各期，公司营业收入分别为 105,469.31 万元、147,376.14 万元、
212,145.26 万元和 130,244.20 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-41,553.42 万元、-69,233.88 万元、-76,255.09 万元和-34,541.05
万元，尚未实现盈利。截至 2025 年 6 月末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-226,776.09 万元和-59,069.97 万元，存在未弥补亏损。
公司报告期内尚未实现盈利，主要系：1）12 英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。公司第一工厂总投资额高达 110 亿元，已经达产；第二工厂总投资额高达 125 亿元，2024 年已投产，目前主体厂房已整体转固，产线设备陆续转固。报告期内，公司产能持续扩张，固定成本逐年脉冲式增长，产能爬坡期间的产销量阶段性不足限制收入释放，导致单位成本较高。在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战；2）12 英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，研发投入需要不断增加。随着芯片制程越先进，线宽越小，12 英寸硅片上极其微小的高度差和颗粒污染都会使芯片布线图发生变形、错位，影响晶圆制造良率。作为新进入“挑战者”，公司不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本；同时需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入，持续根据客户需求进行产品丰富和升级。针对技术、产品和工艺的刚性研发投入影响公司短期盈利能力；3）12 英寸硅片下游行业集中度高，新进入者需要经历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般 1-2 年甚至更长，高单价正片收入方能开始逐步放量。台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户，是全球 12 英寸硅片采购主力，认证条件更苛刻，产品要求更高端，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长。报告期内，公司收入结构尚需优化，综合单价低于同业，经营毛利尚未充分释放。
综上，参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的毛利亏损期。2022 年至 2024 年，公司第一工厂和第二工厂计入营业成本的折
旧摊销金额合计为 3.20 亿元、6.15 亿元和 9.31 亿元，逐年攀升。2025 年 1-6
月，公司第一工厂和第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额合计 5.26 亿元，同比继续增长。随着第二工厂产线陆续转固直至 2026 年达产，可预见 2025 年和2026 年公司计入营业成本的折旧摊销金额持续增加，进一步增加盈利压力。基于此，公司短期内可能无法实现盈利，可能无法进行利润分配或现金分红。

2、公司服务全球客户，面对全球前五大厂商在 12 英寸硅片领域多年寡头
垄断竞争格局的风险以及国内厂商同台竞争的风险
2024 年，全球 12 英寸硅片约 80%的出货量来自全球前五大厂商，寡头垄
断格局已持续多年。作为新进入“挑战者”，与国际同业相比，公司在产能规模、产品品类、下游产品制程先进性和客户议价能力等方面存在一定差距。尤其是全球前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，已经与下游台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户形成稳定合作关系（包括但不限于签订确保最低采购量的长期协议、优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等）；对于上游电子级多晶硅、石英制品和硅片工艺设备等核心设备和材料供应商，不仅长期稳定合作，甚至具有控股或参股的投资关系。同时，国际友商对硅晶体的基础理论研究、晶体生长和硅片加工具有深厚的技术底蕴，建立了森严的专利技术壁垒，具有技术先发优势。此外，相应厂商前期高额的设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺相对成熟，良率相对稳定，已实现规模效应，且正片及正片中的外延片出货量占比更高，具有较好的盈利能力