炬光科技:西安炬光科技股份有限公司投资者关系记录表(2025年9月19日)

证券代码：688167 证券简称：炬光科技
西安炬光科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-005
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活
□新闻发布会 □路演活动
动类别
□现场参观 □电话会议
√其他 （投资者开放日活动）
参与单位名称
及人员姓名 参加公司“2025 投资者开放日”活动的广大投资者（见附件）
会议时间 2025 年 9 月 19 日
会议地点 西安炬光科技股份有限公司（陕西宾馆会议厅）
董事长、总经理：刘兴胜 先生
上市公司接待 董事、董事会秘书、市场总监：张雪峰 女士
人员姓名 董事、财务总监：叶一萍 女士
及相关业务的主要负责人
活动背景：每年公司组织一次管理团队现场会议，全球管理层团队
齐聚一堂，系统性回顾过往业绩成果与挑战，深入研讨未来战略方向与
执行路径，并通过跨职能协作与团队建设进一步强化全球管理体系的协
投资者关系活 同效能。今年全球管理团队会议于 9 月在西安召开，藉此契机，公司特动主要内容介 举办本次投资者开放日活动，旨在构建一个炬光科技全球管理层参与的
绍 交流平台，与公司投资者、分析师及股东们共聚一堂，分享公司战略布
局、经营成果与未来发展规划，并就行业趋势与公司发展前景，与投资
界同仁展开开放、务实且深入的对话。
一、自 2021 年上市以来业务回顾

自 2021 年公司成功上市以来，截至 2025 年上半年，公司营业收入
同比增长比率依次为 32.21%、15.98%、1.69%、10.49%以及 26.20%。其中，除 2023 年受短期因素影响致使增速放缓外，其余年份均维持双位数增长态势。
盈利方面，2021 年至 2023 年公司均实现盈利。不过，2024 年受两
次并购、商誉减值、存货减值准备等多重因素叠加冲击，公司净利润出现暂时性亏损，亏损额达 -17,490.95 万元。但公司迅速反应，及时调整经营策略，扎实推进 2025 年经营计划，成效显著。2025 年上半年，公司实现净利润 -2,494.07 万元，较上年同期亏损收窄 317.85 万元，且二季度单季度实现盈利 701.39 万元，盈利状况得到迅速修复。
公司高度重视经营性现金流管理，将其视作企业持续运营的“生命线”。2021 年至 2023 年，公司经营性现金流始终保持正向流入。2024 年，受净利润亏损及业务扩张等因素影响，经营性现金流短暂为负。但到了2025 年上半年，经营性现金流成功转正，进一步夯实了公司的资金实力，增强了抗风险能力，为公司的长远发展提供了稳定的资金保障。
公司始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力，坚定不移地加大研发投入，以确保技术领先与产品迭代。自 2021 年以来，公司研发投入占营业收入的比重分别为 14.25%、13.89%、14.01%、15.33%及 23.91%。2025 年上半年研发投入接近 2024 年全年水平，研发投入强度持续攀升，充分彰显了公司对技术创新的执着追求与坚定决心。
自 2024 年末，公司持续推进业务战略从传统业务模式向“成熟业务反哺新型业务，集中资源投入与培育新型业务”的深度转型，战略重心进一步向光通信、消费电子及泛半导体制程解决方案等高增长潜力领域倾斜。2025 年上半年，转型成效持续凸显，激光光学业务成为公司最大的收入来源，营业收入占比接近一半。下游市场应用更加多元化，对单一市场的依赖程度降低。新型业务增长成效初显，光通信业务上半年实现收入 2,124 万元，同比增长 92%；消费电子业务上半年实现收入 1,754万元，同比增长 743%；泛半导体业务上半年实现收入 9,396 万元，占公司整体收入比例达 24%。

公司 2025 年的经营目标明确，即维持正现金流、恢复盈利，并坚定不移地投资未来。
二、公司战略
炬光科技怀揣着“让人们的生活离不开光子”的宏伟愿景，致力于通过技术创新、卓越运营以及快速响应，成为全球范围内备受信赖的光子应用解决方案提供商。
我们的核心价值观与信念深深融入企业发展的每一处脉络：始终坚守合规经营原则，严守商业道德底线，追求稳健且可持续的增长态势，秉持财务审慎理念；坚决不参与市场炒作，不盲目跟风追逐热点，将技术创新与客户价值奉为行动导向；积极营造诚信与透明的组织文化氛围；大力倡导“高效工作、专注实干”的协同精神；以全球化的视野和开放的思维整合各类资源；持续为投资者创造回报，并充分激发每一位员工的潜能与积极性。
我们的战略方向锚定于实现远大梦想。鉴于传统业务模式存在的局限性，我们正积极推动战略性转型，重点聚焦光通信、消费电子及泛半导体这三大极具发展潜力的高增长赛道，并借助两项关键并购举措加速这一转型进程。
实现战略目标的路径依托于三大核心支柱：系统化地对研发体系进行优化升级，强化全球运营能力，构建敏捷的市场响应机制，以此全方位保障战略能够高效执行与落地。
三、深入解析光通信、消费电子与泛半导体三大核心市场
（一）光通信业务
炬光科技在数据通信与电信领域已深耕二十多年，深度融入全球光通信产业生态体系，积累了雄厚的行业经验并拥有广泛影响力。在电信业务方面，公司主要服务于瑞士炬光原有的国际客户，并与之保持着长期稳定的合作关系。在数据通信领域，瑞士炬光多年来专注于此，与全球多家知名光芯片及模组制造商建立了紧密合作关系，长期小批量供应核心微光学元器件，这些元器件主要应用于研发阶段或高端场景。公司并购瑞士炬光后，在国际市场持续巩固与既有客户的合作，同时加快在
中国市场的拓展步伐，陆续通过一些客户的认证，开启批量交付，不断优化产品结构，支撑光学业务稳定增长，进一步强化在光通信领域的综合实力。
在传统可插拔光模块（pluggabletransceiver）领域（涵盖 TRX、LRO及 LPO 等），公司可提供硅、玻璃、熔融石英材料的单透镜和透镜阵列，实现光模块收端和发端的准直、聚焦与光纤耦合等功能。公司尤其加大了对中国市场的开发力度，不断扩大市场份额。目前，部分客户已进入批量交付阶段，发货量逐步提升，其他客户的验证工作也正在有序推进。
公司在高速光通信领域的技术实力和解决方案，不仅能满足当下高速数据通信的需求，在下一代共封装光学（CPO）和光路开关（OCS）等前沿应用场景中也具有重要价值。在 CPO 领域，公司为外置激光器（ELSFP）、光引擎高效可插拔光学接口、光纤阵列单元（FAU）等场景提供各类微光学解决方案，如微透镜及阵列、一体化微棱镜透镜阵列、精密设计 V 型槽阵列、可插拔连接器内的特种微光学元件等。公司布局多种技术路线，参与到多个全球数通生态链中。在 OCS 领域，公司与全球主流电信设备制造商保持紧密合作，提供 NXN 大透镜、精密设计 V型槽阵列等产品。在这些前沿方向，炬光科技已成为关键光学元器件供应商，并通过多项战略合作推动技术商业化与规模化落地。
凭借深厚的技术积累和敏锐的行业洞察，公司能够持续为客户提供高附加值、高性能的光学解决方案与完善的服务体系。为应对人工智能推动的算力基础设施需求爆发，公司正积极扩大产能布局，以匹配市场快速增长的需求。公司在全球设有多个生产基地，构建了灵活、韧性的供应链体系，能够有效应对地缘政治与环境变化，全面保障客户供应链的安全与稳定。
（二）消费电子业务
XR 智能眼镜与头戴显示设备、智能手机、可穿戴设备市场预计将迎来显著增长，其核心驱动力在于人工智能技术在环境感知与视觉交互领域的持续突破与深度融合。

公司并购的 Heptagon 资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富多样的功能。例如，在智能手机领域，可应用于面部识别、dToF、微型摄像头功能；在智能手表/智能音频领域，可实现dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED 投影等功能；在AR/VR/AI 眼镜领域，可用于微型摄像头，实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等功能；在智能手表日益成为强大的健康监测、健身追踪与通讯工具的背景下，高性能光学解决方案可辅助其实现微型化需求。公司全面承接了 Heptagon 在消费电子领域深厚的技术积累与产品化能力，具备多场景、多功能的成熟解决方案。
依托 Heptagon 品牌三十多年的行业积淀与技术声誉，炬光科技致力于为全球消费电子头部客户提供高度定制化的大规模量产解决方案，专注于应对 AI 驱动下新型传感应用所带来的复杂工程挑战，以创新技术切实满足客户前沿需求。
目前，公司已与几乎所有全球头部消费电子企业建立了深度技术与商业合作。随着人工智能不断融入日常生活与多样化应用场景，消费电子业务正逐步成长为炬光科技未来发展的核心增长引擎之一。
（三）泛半导体业务
在半导体制造领域，炬光科技为晶圆退火工艺提供业界领先且覆盖完备的光学解决方案，广泛应用于逻辑芯片、DRAM 存储芯片以及功率器件制造等关键制程环节，相关业务呈现稳健增长态势。公司秉持创新驱动发展的理念，在晶圆退火技术——特别是 DRAM 退火方面，始终保持行业技术领先优势，同时不断拓展市场份额，进一步巩固自身竞争优势。
在半导体先进封装领域，公司激光辅助键合（LAB）技术取得突破性成果，成功获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单。经终端客户验证，效果良好，目前已收到重复订单需求，并开启小批量交付。
在新型显示领域，炬光科技凭借超过十五年在 OLED 激光剥离（LLO）方面的深厚技术积累，正积极推进固体激光退火（SLA）等前
沿应用的研发与突破，致力于通过提升工艺效率、降低客户运营成本，
为客户创造显著价值。尽管当前 OLED 激光剥离与退火产品的市场推广
因行业周期影响进展受限，但公司的可变线光斑系统已成功应用于终端
客户的 Micro LED 与 Mini LED 巨量焊接制程。此外，新型显示激光修
复模块核心客户的批量订单持续交付，新客户产品验证测试也已相继启
动。
随着全球半导体技术的持续创新以及全球电子需求的不断攀升，泛
半导体制程设备市场前景广阔，未来几年有望保持快速发展的良好势
头。
附件清单（如
无
有）
日期 2025 年 9 月 19 日
参与单位名称及人员姓名:
序号 参会人