寒武纪:中信证券股份有限公司关于中科寒武纪科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于中科寒武纪科技股份有限公司
2025 年半年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”或“上市公司”）2022年度向特定对象发行 A 股股票的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具持续督导 2025 年半年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
1、经营业绩波动风险
（1）供应链稳定风险
公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制
造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能对公司经营业绩产生不利影响。
（2）毛利率波动风险
报告期内，公司的综合毛利率一方面受到产品售价、原材料及封装测试成本、生产工艺水平、产品组合、公司拓展新业务等多种因素的影响；另一方面受到所在行业的影响，与市场竞争程度、国家政策调整、全球供应链稳定等情况高度相关。公司毛利率可能存在一定波动，进而影响经营成果和业绩表现。
2、股价波动风险
近期公司股价持续上涨积累了较多的获利调整风险。公司关注到网上传播的关于公司新产品规格、送样及潜在客户、在某厂商预定大量载板订单、收入预测、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。公司提醒投资者应当充分认识股票市场的风险，在投资股票时，应综合考虑影响股票价格的各种因素，理性决策，合理评价股价波动的风险。
3、核心竞争力风险

公司所处行业为技术密集型行业。公司掌握的核心技术及公司研发水平将严重影响公司的核心竞争力。
公司是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司掌握的核心技术具有一定技术壁垒，关键核心技术处于行业的领先水平。但随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。此外，研发项目的进程及结果的不确定性较高，公司将面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。未来，公司将不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的高质量迭代，以此保障公司提升自身的核心竞争力。
4、财务风险
（1）研发投入相关的财务风险
公司一直保持着较高的研发投入，报告期内公司研发投入为 45,649.02 万元。为保持技术先进性和市场竞争力，公司将持续保持高强度的研发投入，可能对公司的经营成果产生较大影响。
（2）大额股份支付的风险
为进一步建立、健全公司长效激励机制，有效地将股东利益、公司利益和员工利益相结合，使各方共同关注公司的长远发展，公司持续实施股权激励计划。报告期内，公司发生股份支付费用 11,218.66 万元，公司前期实施且处于等待期的限制性股票在未来几年将持续摊销。同时，若未来公司发布实施新股权激励计划，将可能持续产生大额股份支付费用。
5、行业风险
近年来，随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展阶段，技术迭代速度较快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。目前，英伟达在全球人工智
能芯片领域中仍占有绝对优势。
未来，公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
报告期内，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要会计数据 本报告期 上年同期 本期比上年同期增减(%)
营业收入 288,064.35 6,476.53 4,347.82
归属于上市公司股东的 103,808.26 -53,010.96 不适用
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 91,256.68 -60,888.46 不适用
利润
经营活动产生的现金流 91,115.03 -63,122.03 不适用
量净额
主要会计数据 本报告期末 上年同期末 本期末比上年同期末增减
（%）
归属于上市公司股东的 675,539.77 542,265.87 24.58
净资产
总资产 842,011.75 671,781.25 25.34
主要财务指标 本报告期 上年同期 本期比上年同期增减(%)
基本每股收益（元／股） 2.50 -1.27 不适用
稀释每股收益（元／股） 2.48 -1.27 不适用
扣除非经常性损益后的 2.19 -1.46 不适用
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率 17.31 -9.75 增加27.06个百分点
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 15.22 -11.20 增加26.42个百分点
（%）
研发投入占营业收入的 15.85 690.92 减少675.07个百分点
比例（%）

1、本期营业收入较上年同期增加 281,587.81 万元，同比增长 4,347.82%，主
要系本期公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，报告期内收入较上年同期大幅增长。
2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均同比扭亏为盈，主要系本期营业收入大幅增长所致。
3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 154,237.06 万元，主要系本期销售回款较上年同期增加所致。
4、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益本期由负转正，主要系本期归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润由负转正所致。
5、公司保持了较高强度的研发投入，研发投入较上年同期增长 2.01%，研发投入占营业收入的比例为 15.85%。但由于本期营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，因此研发投入占营业收入的比例较上年同期减少 675.07 个百分点。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、领先的核心技术优势
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计申请的专利为 2,774 项。按照专利地域可
分为：境内专利申请 1,783 项，境外专利申请 690 项，PCT 专利申请 301 项；按
照专利类型可分为：发明专利申请 2,697 项，实用新型专利申请 40 项，外观专利申请 37 项。
公司累计已获授权的专利为 1,599 项。按照专利地域可分为：境内专利 1,108
项，境外专利 491 项；按照类型可分为：发明专利 1,526 项，实用新型专利 37
项，外观设计专利 36 项。
此外，公司拥有软件著作权 65 项；集成电路布图设计 6 项。
2、人才团队优势
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作近二十年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。公司员工中有 77.95%为研发人员，80.18%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
目前，公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以