上海合晶:上海合晶硅材料股份有限公司投资者关系活动记录表(2025年9月3日)

证券代码：688584 证券简称：上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-002
特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 路演活动
□现场参观 □电话会议
□其他
会议主题 上海合晶半年报业绩交流
参与单位名称 富国基金、信达澳亚基金、中信证券
时间 2025 年 9 月 3 日
地点 上海/深圳
执行董事、总经理 陈建纲
上市公司接待 董事会秘书 庄子祊
人员姓名 财务总监 方时彬
IR 黄倩
一、2025 年上半年业绩情况
2025 年上半年，公司实现营业收入 6.25 亿元，较上年
同期的 5.42 亿元增长 15.26%；实现归属于上市公司股东的
净利润 5,971.12 万元，较上年同期的 4,820.95 万元增长
投资者关系活
动主要内容 23.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净
介绍 利润5,918.25万元，较上年同期的4,163.28万元增长42.15%。
分季度来看，公司 2025 年第二季度营业收入 3.45 亿元，
相比第一季度的 2.8 亿元，环比增长 23.13%；2025 年第二季
度归属于上市公司股东的净利润为 4,050.36 万元，相比第一
季度的 1,920.76 万元，环比增长 110.87%，公司经营业绩大
幅改善；2025 年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性
损益的净利润为 4,366.44 万元，相比第一季度的 1,551.81 万元，环比增长 181.38%。
二、问答环节
问题 1：公司的产能布局及规划是什么？
答复：上海晶盟负责 6、8 与 12 英寸外延，以 8 英寸外
延为主；郑州合晶负责 8 英寸与 12 英寸的长晶、切磨、抛，同时二期加速推进 12 英寸扩产，并拓展到外延工序；扬州合晶则是生产 6 英寸和 8 英寸的晶棒。
公司短期目标是到明年底 12 英寸月产能达到 10 万片，
4 万片 POWER 功率器件用外延片，6 万片 CIS 模拟芯片用
外延片。同时，公司正在进行 28nm 逻辑用 P/P-外延片的研发送样，未来有规划 10 万片 P/P-外延片量产。（1）子公司上海晶盟的 12 英寸外延片产能目前 4 万片，主要用在
POWER 功率器件；（2）预计郑州二期新增 6 万片 12 英寸
外延片，主要用在 CIS 模拟芯片，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底全部落实。公司长远规划还有郑州三期，主要做 P/P-外延片。
问题 2：公司的建厂策略和风险管控策略是什么？
答复：和国内同业不同，上海合晶采取稳健经营，分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从 4 英寸到 6 英寸、
8 英寸再到 12 英寸，从 POWER 功率器件用到 CIS 模拟芯片
用到 P/P-逻辑芯片用硅片，分期逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。
基于此，减轻了财务负担。目前上海晶盟 8 英寸折旧基本完成，郑州合晶一期预计到 2028 年始折旧大幅降低减轻成本压力。
问题 3：公司有哪些差异化竞争优势？

答复：产品差异化优势：（1）公司通过重点推进 8 英
寸超（极）重掺长晶研发、8 英寸多层梯度外延工艺研发、
8 英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标
杆。（2）在 12 英寸领域，上海合晶是全世界最早一批进
入 POWER 功率器件领域的，将聚焦高端 POWER 功率器
件领域。同时借助 POWER 功率器件和国际大厂的合作经
验加速导入高端 CIS 模拟芯片领域，希望应用于 5000 万像
素的手机用 CIS 模拟芯片和车规级 CIS 模拟芯片。
客户资源优势：公司向全球前十大晶圆代工厂中的 7
家以及全球前 10 大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，
如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森
美等。
问题 4：公司后面会有融资的考虑吗？
答复：现有资金安排：（1）到明年年底要投的郑州二
期部分资金已经安排到位，确保了项目的顺利推进；（2）
目前资金来源包括去年上市募集资金、国开行联贷、短期
流贷以及政府补贴等，多种渠道的资金保障了公司的资金
需求。
未来融资规划：持续评估未来融资方案，根据公司资
金需求和市场情况，选择合适的融资方式和时机；明年公
司的重心是郑州二期项目，待二期产能释放后，再评估三
期项目的融资需求。
关于本次活动
是否涉及应当
不涉及。
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的说明
附件清单（如
无
有）