裕太微:裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2025年9月2日)

证券代码：688515 证券简称：裕太微
裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：YT_ZQSWB_2025_9_1
□公司现场接待 □√电话接待
投资者关系 □其他场所接待 □公开说明会
活动类别 □定期报告说明会 □重要公告说明会
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 详见附件
日期时间 2025 年 9 月 2 日
地点 线上会议
上市公司 董事长、总经理：史清
接待人员姓名 首席财务官：柴晓霞
首席技术官：许勇兵
说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。
一、经营情况更新
2025 年上半年，公司实现营业总收入 2.22 亿元，同比增长 43.41%。其中，
第二季度单季实现营收 1.41 亿元，同比增长 71.39%，环比第一季度增长
73.74%。主营业务收入同步增长，主要受益于公司产品在市场开拓方面的
成效。公司持续保持高研发投入，研发费用占营业收入比例为 70.06%，主
投资者关系活动
主要内容介绍 要用于在研项目及已量产产品的技术升级。尽管营收实现显著增长，但因
研发投入仍保持较高水平，公司上半年归母净利润为-1.04 亿元，但较上
年同期亏损收窄。从分季度销售毛利率来看，公司销售毛利率基本维持在
40%至 44%区间，虽存在小幅波动，但整体保持相对平稳态势。销售毛利
率受销售收入、产品结构等多方面因素综合影响，总体保持稳定。
公司产品线布局持续深化，网络通信与车载领域多项产品保持规模化量
产。在网络通信领域，公司的以太网物理层芯片、以太网交换机芯片及相

关网卡芯片保持稳定量产交付。其中，2.5G 以太网物理层芯片是公司当
前的重要收入来源之一，产品系列不断丰富。在车载领域，公司的车载以
太网物理层芯片已实现规模化应用；车载以太网交换芯片已大规模送样
验证，并导入大部分主流车厂。公司正积极拓展新兴应用场景：在工业互
联网方面，公司产品专注于边缘层通信，为工业互联网提供底层连接保
障。在人形机器人方面，基于以太网芯片技术优势，公司有适配机器人运
动控制的通信模块，并已在部分客户项目中实现应用。
展望未来，公司将积极把握网络通信升级、工业互联网深入发展、汽车智
能化加速演进以及供应链自主化持续推进所带来的多重市场机遇。基于
现有的技术积累和产品布局，公司将持续深化在相关领域的投入，不断提
升运营效率，以技术创新驱动长期可持续发展。
二、互动交流环节
1、目前车载以太网在国内车企的进展，近半年是否有加速变化？公司如
何规划车载业务未来的成长速度和路径？车载芯片中百兆和千兆的占比
情况如何？是否有占比更高的车企类别？
答：车载以太网技术伴随智能座舱功能的快速发展，近半年在国内汽车行
业的应用部署呈现加速态势。尤其在智能座舱领域，以太网的导入速度显
著提升，未来有望成为车辆主干网络的核心技术。目前主流车企的新一代
电子电气架构普遍基于以太网进行架构布局。
在公司车载芯片产品中，百兆与千兆产品目前占比相近，但千兆产品增速
更为显著，预计全年千兆产品将成为车载营收主要贡献来源。应用端来
看，汽车智能化程度较高的车企在智能座舱领域的以太网应用较为领先。
公司车载业务成长路径明确：车载物理层芯片产品已实现规模化量产，上
半年出货量较去年全年实现显著增长，获得越来越多主流厂商的认可；车
载交换芯片产品已获得国内多家主流车厂的导入认可，预计明年相关业
务收入将达到规模量级；未来公司将通过持续提升产品竞争力，完善交换
机芯片产品系列（包括不同端口数量的产品），以满足多样化的车载应用

场景需求。
2、车载领域为何拓展 PHY 之外的 SerDes、交换机等产品线？是客户需求
还是行业趋势驱动？公司车载 Serdes 相关芯片的最新进展如何？产品大
概什么时候能出来？
答：公司拓展车载高速视频传输（SerDes）芯片和车载交换芯片等产品线
主要基于行业发展趋势与客户需求双重驱动。在行业趋势方面，车载通信
架构正向统一化方向发展，以太网技术预计将成为车载主干网络的标准，
而车载 SerDes 技术未来也将逐步融入以太网标准体系。在客户需求方面，
整车厂开始倾向于由单家供应商提供多样化的产品品类和尽可能完整的
车载通信解决方案，这有助于简化供应链管理和成本控制，这一需求也是
公司推出配套产品的原因之一。基于在以太网技术领域的积累，公司正积
极推进车载 SerDes 芯片的研发工作。目前相关关键技术已经取得突破，
预计 2025 年年底前后启动客户导入测试。产品化进程需要与客户密切配
合完成测试验证，近年来随着国产芯片认可度提升，国内主流车企对新品
测试导入的支持力度明显加大，叠加产业链协同效应和政策支持，预计产
品商业化进程将稳步推进。
3、2.5GPHY 业务的爆发是否包含国产替代加速的背景？在国内市场的份
额情况如何？接下来的发展趋势？
答：公司 2.5G 以太网物理层（PHY）芯片的发展受益于产业链自主化进
程的推进，同时也顺应了全球以太网技术升级趋势。随着 Wi-Fi 6/7、
XGPON/10G-PON 等技术的广泛应用，网络带宽需求持续增长，推动了
2.5GPHY 对千兆以太网的升级替代。在国内市场方面，公司 2.5GPHY 产
品已进入众多客户供应链体系，并在多个重点项目招标中取得良好表现，
市场竞争力持续提升。从行业发展趋势看，2.5G PHY 预计将保持良好发
展态势。随着以太网端口向 2.5G 速率迁移，公司正在积极推进多口 PHY、
交换芯片及网卡等系列产品的研发和完善，以期把握市场发展机遇。
4、公司七大产品线之间是否有共通的扩充逻辑？产品布局是怎样的？产
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品线较多且研发投入占比高，公司如何平衡研发投入与盈利，会砍掉部分
产品线吗？
答：公司七大产品线均围绕以太网技术进行布局，涵盖数据通信和车载以
太网两大领域，是基于协议分层架构的自然延伸。产品布局遵循从物理层
向上层拓展的技术路径：底层物理层芯片依赖高速 ADC/DAC 及数字信
号处理等核心技术；上层延伸至交换机、网卡等芯片，需要网络交换、SoC
集成及软硬件协同开发能力。各产品线技术能力具有协同性，研发团队采
用一体化管理，未来将持续基于物理层和网络处理核心能力进行拓展。
在研发投入与盈利水平方面，公司采取兼顾和平衡策略。2023 年因上市
后研发团队规模扩大，相应投入增加，目前相关研发成果已逐步转化为产
品并进入市场导入阶段，预计经济效益将在后续周期体现。近年来，公司
通过适度控制团队增长节奏、聚焦营收规模扩大等措施优化投入产出比，
目标力争在 2026 年实现单季盈利。公司认为现有产品线符合整体发展战
略，目前暂无调整计划。
5、今年上半年放量的高增速产品是否仍面临与境外厂商的价格战？以太
网芯片领域公司的护城河体现在哪些方面？
答：公司在以太网芯片领域的竞争优势主要体现在技术门槛和客户验证
两方面。技术层面，以太网芯片属于数模混合芯片，需要具备模拟设计、
算法设计、数字电路设计、SoC 集成以及软硬件协同开发等全面技术能力，
其中集成的高速 ADC/DAC 等模块本身也具有较